Samsung har lyckats boka ordrar för sin kommande 2-nanometersproduktion i Taylor, Texas, till den grad att första årets produktion för 2030 redan är fullbokad. Enligt sydkoreanska Maeil Business är orderingången så hög att Samsung knappt väntas ens kunna möta efterfrågan från sina största enskilda kunder – AMD och Nvidia.
Samsungs Taylor Fab 2 som fortfarande är under byggnation väntas stå redo att ta emot utrustning med start februari 2029, vilket följs av volymproduktionen 2030. Innan Fab 2 går in i produktion tas Fab 1 i bruk tidigt 2027 med tillverkning om 2 nanometer och en kapacitet om 50 000 kiselskivor per månad (WSPM). Nämnvärt är att Fab 2 beräknas bli runt 1,5 gånger större än Fab 1, vars golvyta är cirka 250 000 kvadratmeter.
Med den större arealen i åtanke kan Fab 2 uppskattningsvis producera drygt dubbelt så många kiselskivor per månad som Fab 1. Det är sedan tidigare är det känt att Fab 1:s storkund heter Tesla och att produktionstakten på AI6-kretsar är 40 000 WSPM – motsvarande 80 procent av anläggningens totala kapacitet. Övriga inbokade fab-kunder hos Samsung i Texas på 2 nanometer är i nuläget Broadcom (~6 000 WSPM), AMD (~3 000 WSPM) samt ARM, Alphabet, Apple och AWS (~1 000 WSPM).
Intressant pekar branschkällor till Maeil Business på att orderingången för Fab 2 från AMD och Nvidia gäller base dies för minne av HBM-typ, snarare än exempelvis AI-acceleratorer. Samsung har i dagsläget minnesmarknadens mest avancerade base die, tillverkad på 4 nanometer, med målet om att gå över till produktion på 2 nanometer för att möta AI-marknadens ständigt ökande prestandakrav.
Lika intressant är att Maeil Business pekar ut Nvidia som storkund för Taylor Fab 2. AI-dominanten har sedan tidigare utannonserat minnestypen NVHBM – en anpassad variant av den kommande minnestypen HBM4E – som stipulerar en 3-nanometerslogikkrets från TSMC. Detta i sin tur är sannolikt ett drag från Nvidia för att minska beroendet av minnestillverkare likt Samsung och att standardisera en viss prestanda för sina AI-acceleratorer.
AMD har under en lång tid ryktats om att bli storkund hos Samsung Foundry, utan att några officiellt konkreta steg tagits. Istället bekräftade AMD så sent som i oktober att TSMC kommer fortsätta att vara bolagets huvudsakliga leverantör för logik – samtidigt som AMD:s AI-acceleratorer till stor del byggt på HBM-kretsar från Samsung. Tidigare under hösten rapporterade dock sydkoreansk media att Samsung ska använda AMD:s efterfrågan på HBM som hävstång för att vinna bolaget som kund inom kontraktstillverkning.
Mot bakgrund av att AI-marknaden fortsatt är överhettad och begränsad av tillgången på HBM är Semi14:s analys att AMD ser avancerade base dies som ett sätt att proaktivt säkra tillgång till högpresterande minneslösningar för framtiden. Detta står i kontrast till hur AMD hittills under AI-boomen i praktiken tvingats ta det bolaget kunnat få – till exempel Samsungs HBM2- och HBM2E-lösningar, som av prestandaskäl praktiskt taget aldrig köptes av Nvidia.
Taylor Fab 2 kommer inleda massproduktion på 2 nanometer år 2030, vilket också är året då Samsung väntas introducera produktion med litografi av typen High NA EUV – på 1,4 och 1 nanometer. Detta know-how och den fysiska produktionen kommer däremot inte att ske på amerikansk mark till en början, utan istället på hemmaplan i Sydkorea.
