Kinesiska CXMT inleder produktion av HBM3E

Den kinesiska DRAM-tillverkaren CXMT väntas inleda produktion av typen HBM3E inom kort, trots att bolagets yield i dagsläget rapporteras vara runt 20–30 procent. Det innebär att Kina närmar sig Sydkorea och USA inom DRAM, den sista kvarvarande delen av halvledarmarknaden där landet saknar kapacitet som är jämförbar med marknadsledarna.

Enligt Reuters har CXMT levererat två versioner av förproduktionsexemplar till ett flertal inhemska AI-kretsdesigners och till följd av låg yield, andelen fungerande kretsar efter produktion, väntas priset bli betydligt högre än motsvarande lösningar från Samsung, SK Hynix och Micron. Rent prestandamässigt uppges CXMT:s HBM3E-kretsar prestera i linje med SK Hynix ursprungliga HBM3-kretsar snarare än dess senare HBM3E-kretsar.

Minnestypen HBM3 lanserades år 2022 och följdes upp av HBM3E under mitten av 2023. Maximal överföringshastighet för HBM3 är 6,4 Gbps (gigabit per sekund) per stift och 9,8 Gbps för HBM3E. Nyhetsbyråns Reuters uppgifter placerar CXMT-kretsarnas prestanda sannolikt någonstans runt det förstnämnda.

Kina har upprepade gånger visat sig vara berett att betala extra på kort sikt för att gynna sin egen halvledarsektor på lång sikt, något som sannolikt kommer ske än en gång när CXMT:s HBM3E-kretsar blir tillgängliga. Det kanske bästa exemplet på objektivt sämre produkter som ändå fått stort genomslag för att stötta kinesisk produktion är Huaweis AI-acceleratorer i Ascend-serien, där staten aktivt uppmuntrat AI-bolag att köpa kinesiskt snarare än produkter från Nvidia.

Sedan tidigare har Semi14 rapporterat om hur Huawei uttryckt att de amerikanska halvledarrelaterade handelsrestriktionerna lett till att den kinesiska halvledarsektorn kraftsamlat och gjort gemensam sak av sina egna ambitioner. Det enskilda område där landet i handelskrigets början låg längst efter var sannolikt inom minnesproduktion – och här har CXMT på senare tid tagit i kapp de stora spelarna för att rentav bli först ut med LPDDR6. Därtill väntas CXMT och Kinas andra stora minnestillverkare YMTC bli först ut att introducera minneskretsar med vertikala transistorer och cellstrukturen 4F².

Specifikations-, prestanda- och yield-mässigt är det sannolikt ingen av de andra tre HBM-producenterna som omedelbart framkallar darrande knäveck. Istället är Semi14:s spaning att det som ger anledning till oro snarare är tempot i vilket Kina tar igen sitt tillverkningstekniska eftersläpning, kombinerat med att CXMT på mindre än ett år fördubblat sin marknadsandel för att under september ha utgjort mer än 10 procent av DRAM-marknaden räknat i omsättning.