HemNyheterTillverkningTSMC:s Tyskland-satsning kan bli samriskbolag

TSMC:s Tyskland-satsning kan bli samriskbolag

Bosch kan komma att dra det längsta strået i dragkampen om TSMC i Tyskland.

TSMC, världens största kontraktstillverkare av kretsar, kan komma att göra entré i Europa genom ett samriskbolag (joint venture) med Bosch snarare än i egen regi. Rapporten kommer från taiwanesiska Digitimes, som även gör gällande att inga beslut fortsatt har tagits i frågan, men att ett slutgiltigt besked väntas i juni månad.

Bolaget har under en längre tid övervägt en satsning i Europa, där de senaste nyheterna är att en TSMC-anläggnings vara eller icke vara inom EU rapporteras vara en fråga om storleken på unionens subventioner. Likt Intel väntar sig TSMC en stor säck pengar för att förlägga tillverkning Europa och under slutet av april väntas EU:s Chips Act klubbas igenom – vilket väntas ge TSMC klarare besked om hurdana subventioner som finns att tillgå.

Following the Intel case, Saxony has increased effort of preparing larger areas for acquisition of industrial players

– Frank Bösenberg, Managing Director, Silicon Saxony

Digitimes citerar också Silicon Saxony, en intresseorganisation för den tyska delstaten Sachsens betydande halvledarsektor, som menar att förberedelserna på 145 hektar före detta flygplats i orten Grossenhain intensifierats sedan Semi14 rapporterade om ämnet i december. Bosch uppges stå redo att gå in som en ”stor investerare” och anläggningen skulle om planerna blir verklighet bli bolagets fjärde i Tyskland, samt andra i Dresden-området i Sachsen.

Ett inträde på en ny marknad med nischade behov följer också TSMC:s modus operandi. Sedan tidigare står klart att Europas behov främst gäller produktion på 28 nanometer och större för fordonsbranschen, en marknad Bosch är storleverantör på. I Japan är TSMC i full färd med att bygga en ny anläggning där Sony och Denso är medfinansiärer – den färdiga japanska anläggningen väntas producera bildsensorer åt Sony och kretsar åt fordonsindustrin genom Denso.

Kiselskivor om 300 millimeter och ökade utom-taiwanesiska inkomster

Den kommande TSMC-/Bosch-anläggningen rapporteras få produktionslinor för 12 tum (300 millimeter) stora kiselskivor, där tillverkningstekniken 28 nanometer uppges stå på dagordningen. Anläggningen väntas bli Boschs andra tyska fab med kapacitet för 300-millimetersskivor, medan bolagets anläggningar i bayerska Reutlingen producerar kretsar i form av MEMS och kiselkarbid på 150 och 200 millimeter.

Blir satsningen verklighet skulle det leda till en ny sits för TSMC – över 20 procent av bolagets intäkter från tillverkning på 28 nanometer skulle då komma från utlandet. Just 28 nanometer är enligt TSMC den nya gyllene medelvägen för enklare kretsar, tack vare sin låga kostnad och energieffektivitet. Bolaget förklarade att ingen ny kapacitet för dess processer om 40 och 65 nanometer kommer tillföras i närtid, trots att de står för cirka 25 procent av bolagets totala omsättning. Detta samtidigt som TSMC uppmanar aktörer, inom bland annat fordonsindustrin, som förlitar sig på äldre tekniknoder att migrera till just 28 nanometer.

Ett eventuellt inträde i Tyskland tillsammans med Bosch ger TSMC tillgång till en med europeiska mått mätt stor kund och delägare redan från start. Å andra sidan bygger ett samriskbolag med Bosch också bort en stor del av TSMC:s framgångsrecept – bolagets oberoende ställning, där alla fabless-bolag är lika välkomna. Huruvida TSMC och Bosch lyckas locka till sig andra kunder i Tyskland återstår att se – eller om de fortsätter beställa från TSMC i Taiwan.

KällaDigitimes
Jonas Klar
Jonas Klar
Ansvarig utgivare och medgrundare av Semi14. Började skruva med elektronik år 2003 och inledde därefter skribentkarriären med att skriva om datorkomponenter år 2005. Har på senare år intresserat sig allt mer för affärerna och forskningen i halvledarbranschen.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också