Världens största kontraktstillverkare av halvledare, taiwanesiska TSMC, uppges investera motsvarande 16 miljarder USD i avancerad kretspaketering för AI-bruk enligt konceptet Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). CoWoS är fjädern i bolagets pakteringshatt och den kanske största flaskhalsen för bland annat Nvidia som låter TSMC tillverka kretsarna såväl som paketera dem med minne av HBM-typ.
Enligt Taiwan Economic Daily väntas de nya paketeringsanläggningarna bli två till antalet och tillkännages i april. Noterbart är att de nya faciliteterna väntas hamna i staden Chiayi och dess nya 88 hektar stora företagspark Chiayi Science Park – något som innebär att TSMC har aktivitet i snart sagt alla större orter på önationens västkust. Utöver de två anläggningarna har Chiayi också avsatt mark för ytterligare fyra faciliteter som med tiden kan innebära att staden blir TSMC:s hubb för avancerad paketering.
Den första av de två anläggningarna väntas stå klar 2026 och ska sysselsätta 3 000 personer. Utöver mark till TSMC väntas Chiayi också bistå med en avsaltningsanläggning för sjövatten och på så vis lösa anläggningarnas vattenförsörjning. Nämnvärt är också att TSMC inte nödvändigtvis ämnar att husera all avancerad paketering i Taiwan, vilket varit fallet till dags dato – rapporter från Reuters gör gällande att TSMC även överväger CoWoS-faciliteter i Japan.
Tidigare rapporter om TSMC:s CoWoS-kapacitet gjorde gällande att bolaget hade som mål att framställa runt 11 000 kiselskivor per månad (WSPM) under slutet av 2023, något som till slutet av 2024 ska ligga på 32 000 WSPM. Bolaget har tidigare menat att 45 000 WSPM till slutet av år 2025 skulle innebära att det möter marknadens behov. Att byggnationen av två paketeringsanläggningar inleds inom kort och diskussioner förs även i Japan pekar på att det vanligtvis konservativa TSMC väntar sig fortsatt monopol och ökande efterfrågan.
TSMC:s satsningar på avancerad paketering sker också i samarbete med minnestillverkaren SK Hynix – ledande inom minne av HBM-typ som används i AI-kretsar som paketeras med CoWoS. Den taiwanesisk-koreanska duon väntas stå väl rustad mot dess gemensamma konkurrent Samsung, som i sin tur lovar vara bland de första på marknaden med paketering på glassubstrat.
