Världens största kontraktstillverkare av halvledare, taiwanesiska TSMC, har flaggat för prishöjningar i storleksordningen 5–10 procent på alla avancerade tillverkningstekniker, rapporterar Culpium. Tidigare rykten talade om prishöjningar på flaggskeppsprodukterna 3 och 2 nanometer, där VD och styrelseordförande C.C. Wei nämnt under investerarsamtal att han ”skulle vilja” höja priserna även på annat håll, samtidigt som CFO Wendell Huang ”inte uteslöt” prishöjningar.
Culpium noterar att bolagets omsättning för helåret 2026 väntas överskrida 160 miljarder USD, varav 80 procent av värdet beräknas komma från avancerad tillverkning i spjutspetsen. Detta är i linje med 2025 års avslutande kvartal, då TSMC:s kvartalsrapport visade att 77 procent av bolagets totala wafer revenue kom från tillverkning och försäljning av kiselskivor på 7 nanometer och nyare – det TSMC kallar just avancerade produkter.
Paralleller till att de ledande minnestillverkarna Samsung, SK Hynix och Micron ökat priserna med 65–90 procent under 2026 års första kvartal uppges också. Till skillnad från minnestillverkarna agerar TSMC däremot inte på en marknad som är lika volatil och cyklisk som minnesmarknaden – men TSMC:s expansion bortom bolagets taiwanesiska hemvist och dess avsaknad av konkurrens gör att bolaget sällan missar en möjlighet att höja priserna.
TSMC är känt för sina goda rörelsemarginaler, där bolaget i annat än undantagsfall överträffar 50-procentsstrecket. En prishöjning i snitt om fem procent över hela brädet med oförändrad försäljning, skulle enligt Culpium för TSMC innebära en ökad marginal med två procentenheter för helåret 2026. Med det i åtanke sprängs 60-procentsvallen sannolikt med råge för det taiwanesiska bolaget, som för helåret 2025 rapporterade en rörelsemarginal om 59,9 procent.
Prishöjningarna uppges träda i kraft så snart som 2026 års andra hälft – det vill säga med start den 1 juli.
