Efterfrågan på AI-marknaden visar ännu inga tecken på att avta och vinnaren här är TSMC, som blivit världens leverantör AI-beräkningskretsar värda namnet. Följaktligen investerar bolaget stort i kapacitetsutbyggnad av den senaste 2-nanometerstekniken (N2), men mest aktuell på AI-fronten är föregående generationens och än idag aktuella 3 nanometer (N3) för High-Performance Computing (HPC) som de stora teknikjättarna är på god väg att börja använda i större skala.
Nu rapporterar Commercial Times, med hänvisning till källor med insyn, att TSMC med sitt de facto-monopol i tät följd planerar inget mindre än två prishöjningar på 3 nanometer. Den första och största om 15 procent väntas ske under årets andra hälft, följt av ytterligare 5–10 procent redan år 2027. Analysfirman Trendforce har sammanställt de mer betydande kretsdesigner, fabless-bolag, som brukar tekniken och prisjusteringarna ser ut att gå i takt med väntad ökad efterfrågan.
Idag används 3 nanometer framförallt för kretsar avsedda konsumentbruk, däribland från Apple, Qualcomm och Mediateknik, och i vissa mån även av HPC-klienterna AMD och Amazon Web Services (AWS) med AI-kretsarna MI350 och MI355 respektive Trainium 3. Senare under året följer Google, Meta och OpenAI upp med sina respektive kretsar, följt av AI-bolaget på allas läppar – Nvidia med sin nästa generations plattformen Vera Rubin.
Semi14 har tidigare rapporterat om att AI-vågen drivit fram ett historiskt trendbrott hos TSMC, som går emot tidigare doktrin om att lämna en tidigare tillverkningsteknik därhän och fokusera fullt ut på den senaste generationen. I sammanhanget handlar det just om att TSMC inte lägger alla resurser på utbyggnad av 2 nanometer utan även kraftigt bygger ut 3 nanometer.
Att 3 nanometer fortsätter vara relevant är av flera orsaker, som bottnar i att den med sina 3,5 år är en nod som nått stabil och hög yield – en viktig faktor då AI-kretsar i regel är fysiskt stora och är särskilt känsliga för defekter i kislet. Att TSMC bemästrat tekniken innebär därtill att de kunnat ta fram olika varianter, såsom N3P (Performance) anpassad just HPC-lösningar. En nod på stabil grund ger även kretsdesigners större flexibilitet att anpassa tillverkningstekniken efter deras önskemål.
Medan 3 nanometer under överskådlig tid kommer stå i AI-erans centrum väntas 2 nanometer i synnerhet användas till systemkretsar (SoC) för telefoner, av tidigare nämnda Apple, Qualcomm och Mediatek. Det finns dock närtida undantag, däribland AMD som är i gång med produktion av traditionella serverprocessorer (CPU) under kodnamn ”Venice”.
Att AMD väljer 2 nanometer för sin kommande Epyc 9006-serie och trots tidigare nämnda skäl inte använder 3 nanometer kan tillskrivas själva designen. Processorerna kommer i mycket hög utsträckning bruka en så kallad chiplet-design, där flera mindre kretsar paketeras för att skapa ett i helhet större chip. Just Venice kommer att levereras med upp till 256 kärnor av arkitekturen Zen 6 fördelat över åtta mindre så kallade CCD-kretsar, vardera med 32 kärnor.
