Processorjätten AMD meddelar att de inlett storskalig produktion på TSMC:s 2-nanometersteknik. Detta innebär att bolaget av allt att döma blir först att kommersialisera kretsar på noden – ett trendbrott från tidigare år då Apple alltid varit först att använda TSMC:s senaste spjutspetstekniker. I fallet AMD handlar det däremot inte om en systemkrets (SoC) för telefoner, utan en processor i kategorin High-Performance Computing (HPC) avsedd servrar och datacenter.
”Ramping ‘Venice’ on TSMC 2nm process technology marks an important step forward in accelerating the next generation of AI infrastructure. As AI and agentic workloads scale rapidly, customers need platforms that can move from innovation to production faster. Our deep partnership with TSMC is helping AMD bring leadership compute technologies to market with the speed and scale required to meet this moment.”
Lisa Su, VD och styrelseordförande på AMD
Processorn i fråga är Epyc 9006-serien med kodnamn ”Venice” och upp till 256 kärnor av den nya arkitekturen Zen 6. Till detta hör flertrådstekniken Simultaneous Multithreading (SMT), som gör det möjligt för varje kärna att exekvera två trådar oberoende av varandra samtidigt. Med andra ord kommer en enskild processor kunna leverera upp till 512 trådar, vilket med råge blir ett rekord bland x86-processor. Nuvarande rekordinnehavare är AMD själva med Epyc 9005 ”Turin” med upp till 192 kärnor av arkitekturen Zen 5C.
AMD Epyc 9006-serien har i åratal figurerat i bolagets officiella produktplaner (eng. roadmap), men trots detta låter bolagets VD tillika styrelseordförande Lisa Su meddela att den är avsedd AI-infrastruktur – därtill specifikt agentisk AI, som blivit det senaste AI-modet och för vilket traditionella processorer händelsevis är väl lämpade. Det här är positivt inte minst för AMD och dess rival Intel, som i olika utsträckning varit akterseglade under den rådande AI-boomen.
Till skillnad från ”traditionell AI” som exempelvis sammanfattar texter eller en mer avancerad AI-agent kan agentisk AI bäst beskrivas vara proaktiv, då den självständigt kan sätta upp mål, fatta beslut och utgöra åtgärder utan mänsklig interaktion. Det här är ett naturligt nästa steg inom AI-fältet efter att teknikföretag de senaste åren fokuserat på träning av AI-modeller, där avancerade grafikprocessorer (GPU) med sina pinsamt parallelliserade arkitekturer varit i särklass bäst ämnade uppgiften.
Kodnamn Venice kommer att lanseras med den nya sockeln SP7 för upp till 16 kanaler DDR5 (64-bit) för en teoretisk bandbredd om uppemot 1,6 TB/s. För kommunikation med dedikerade AI-beräkningskretsar, såsom en GPU från AMD eller Nvidia, dubbleras bandbredden genom att kommunikationsgränssnittet PCI Express tar klivet från version 5.0 till 6.0.
AMD låter samtidigt meddela att de har ytterligare en Epyc-processor på uppsegling vid namn ”Verano”, som likt Venice går under paraplyet sjätte generationens Epyc, med anpassningar som ska göra den bättre lämpad AI-beräkningar. Konkret nämns högre energieffektivitet tack vare stöd för minnestekniken LPDDR, som från början användes närmast uteslutande för telefoner men som till följd av dess höga prestanda i relation till bandbredd och energieffektivitet blivit förstahandsvalet i AI-datacenter.
Enligt AMD själva levererar Venice över 70 procent högre energieffektivitet än dagens Turin, vilket ska tillskrivas såväl övergången från arkitekturen Zen 5 till Zen 6 som den nya tillverkningstekniken från TSMC. Jämfört med 3 nanometer tar 2 nanometer steget från transistorer av typen FinFET till Gate-All-Around Field-Effect-Transistor (GAAFET) och levererar 10–15 procent högre prestanda vid en given strömförbrukning eller 25–30 procent lägre strömförbrukning med samma prestanda – alternativt någonting däremellan, och uppemot 15 procent högre transistordensitet.
När Venice går in i produktion är det på TSMC:s hemmaplan i Taiwan, men processorserien ska enligt AMD framöver även tillverkas i USA. Det är sedan tidigare känt att TSMC:s tredje anläggning (Phase 3) i komplexet Fab 21 i Arizona ska tillverka kretsar om 2 nanometer, men denna väntas stå klar som tidigast 2028.
