HemNyheterTSMC och Samsung ökar marknadsandelar inom kontraktstillverkning

TSMC och Samsung ökar marknadsandelar inom kontraktstillverkning

Världens två största kretsleverantörer står för 75 procent av marknaden.

Världens två största kontraktstillverkare av chip, taiwanesiska TSMC och sydkoreanska Samsung, befäste sina positioner genom att vara ensamma om att öka sina marknadsandelar under 2023 års avslutande kvartal. Rapporten kommer från analysfirman Counterpoint Research och gör gällande att TSMC står för 61 procent av världsmarknaden, medan Samsung innehar 14 procent.

På delad tredjeplats återfinns taiwanesiska UMC och amerikansk-emiratiska Globalfoundries med 6 procent av marknaden. De båda bolagen säljer betydligt mindre avancerad teknik än både TSMC och Samsung, med stor exponering mot bland annat fordonsbranschen som genom år 2023 och även 2024 går kräftgång. Femte störst är Kinas halvledarhopp SMIC med 5 procent av marknaden – ett bolag som på kvartalsbasis ökat sin omsättning med 10 procent, för att samtidigt tappat marknadsandel från 6 till 5 procent.

Bild och data: Counterpoint Research
Q4 2023Q3 2023
TSMC61 %59 %
Samsung Foundry14 %13 %
UMC6 %6 %
Globalfoundries6 %6 %
SMIC5 %6 %
Övriga8 %10 %
Marknadsandelar foundries. Data: Counterpoint Research

I kategorin ”others” räknas aktörer likt Intel Foundry och Tower Semiconductor, där tappet på kvartalsbasis var hela 20 procent – från 10 till 8 procentenheter. Framförallt Intel väntas senare under 2024 göra avtryck i foundry-segmentet när tekniken 18A gör entré under slutet av året. Bolaget har också uttalat ett intresse för att ta kunder från Samsung och står som ensam helamerikansk aktör, trots satsningar från TSMC och Samsung att etablera och expandera i USA.

Enligt Digitimes nådde TSMC också under 2023 års avslutande kvartal 100 procent beläggning på sina processer i 5-nanometersklassen. Hit räknas produkterna N5 och vidareutvecklingen N4 och anledningen stavas skyhög efterfrågan på beräkningskretsar för AI-bruk från Nvidia. Utöver tillverkning av kretsarna brukar Nvidia också TSMC:s tjänster för paketering enligt konceptet Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS).

Att avancerad halvledartillverkning är lukrativt står att läsa i TSMC:s kvartalsrapporter. Under 2023 års avslutande kvartal stod det som ofta definieras som avancerade processer, 7 nanometer och mindre, för 67 procent av bolagets omsättning. Till 2024 års inledande kvartal var resultatet istället 65 procent – med en nedgång i omsättning från 19,6 miljarder USD till 18,9 miljarder.

KällaDigitimes
Jonas Klar
Jonas Klar
Ansvarig utgivare och medgrundare av Semi14. Började skruva med elektronik år 2003 och inledde därefter skribentkarriären med att skriva om datorkomponenter år 2005. Har på senare år intresserat sig allt mer för affärerna och forskningen i halvledarbranschen.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också