Den sydkoreanska minnestillverkaren SK Hynix har tillkännagivit investeringar i USA till ett värde om 3,87 miljarder USD. Pengarna ska gå till byggnationen av en facilitet för avancerad paketering av ”nästa generations HBM”, minnestypen AI-vågen rider på och bolaget är överlägset största leverantör av.
Strax innan påsk rapporterade Semi14 om att bolaget var i färd med att planera just en paketeringsanläggning i West Lafayette, Indiana – vilket nu bekräftas. SK Hynix meddelar också att just Indiana valts tack vare sitt starka stöd på statliga och lokala nivåer, dess lämpliga existerande infrastruktur samt tillgången till talang från Purdue University.
Bekräftas gör också tidigare uppgifter att faciliteten väntas stå produktionsklar under 2028, närmare bestämt årets avslutande hälft. Förutom att paketera kretsar på beställning kommer anläggningen också husera forskning och utveckling av kommande paketeringstekniker.
Detaljer gällande monetära stöd för byggnationen uppgavs inte, men SK Hynix aviserade redan år 2022 att bolaget ämnade investera 15 miljarder dollar i USA. Det må blekna mot de 100 miljarder både Intel och den konkurrerande amerikanska minnestillverkaren Micron lovat investera i amerikansk tillverkning till år 2030, men att USA lyckats locka till sig nyinvesteringar från asiatiska tillverkare över huvud taget får anses vara en stor framgång för landet.
På hemmaplan är SK Hynix däremot inte sämre – bolaget är i full färd med att investera 120 biljoner won, motsvarande knappt 90 miljarder USD, i campuset Yongin Semiconductor Cluster, där en regelrätt fab ska stå redo år 2027. Utöver det tillkommer också vad bolaget kallar en ”mini fab”, anläggningar för hantering av kiselskivor om 300 millimeter samt test av halvledarmateriel, komponenter och utrustning. Byggnationen av det nya klustret inleds under mars 2025.
