Den blivande japanska halvledartillverkaren Rapidus tilldelas upp till 590 miljarder yen, motsvarande 3,9 miljarder USD, i statliga stöd. Ambitionen för Rapidus är att år 2027 tillverka kretsar i den absoluta spjutspetsen på 2 nanometer, med riskproduktion så snart som mars 2025. På längre sikt har Rapidus redan ingått ett partnerskap med franska LETI om att nå tillverkning på 1 nanometer.
Av de nytillkomna pengarna kommer 53,5 miljarder yen, 353 miljoner dollar, gå till avancerad paketering – en tillväxtsektor som i dagsläget domineras av TSMC. Just TSMC har all sin avancerade paketering i Taiwan och därigenom praktiskt taget ett monopol på AI-kretsar – och tillkännagav nyligen att bolaget investerar 16 miljarder dollar i att bygga nya faciliteter för avancerad paketering.
De nya statliga stöden är ännu ett i raden paket för att än en gång göra Japan till en stormakt inom halvledarproduktion. Landet var på 80-talet en dominant spelare inom framförallt minnestillverkning, innan amerikanska strafftullar effektivt satte stopp för branschen. Nu när Japan istället ingår i den USA-ledda halvledaralliansen som syftar till att förvägra Kina avancerade kretsar står USA istället till buds med IBM:s teknologi för tillverkning på 2 nanometer – potentiellt Japans biljett tillbaka in i branschens finrum.
Rapidus har tidigare räknat med att notan för att inleda massproduktion av kretsar på 2 nanometer kommer landa på 7 biljoner yen, eller drygt 460 miljarder dollar. De nya stöden om en knapp procent av denna förväntade slutnota kommer sannolikt gå till att hålla bolaget och byggnationen av dess faciliteter i Chitose igång – men kommer garanterat inte vara det sista stödpaketet som når bolaget.
Under början av 2023 lanserade Japan också sin egen motsvarighet till EU:s och USA:s respektive ”Chips Act”. Där och då utannonserades att en pott om 368 miljarder yen, motsvarande drygt 2,5 miljarder dollar, gjorts tillgänglig för bolag som lovar fortsätta sin inhemska produktion under ett decennium.
