April månad väntas för den amerikanska chipjätten Intel och det japanska halvledarhoppet Rapidus bli en betydelsefull månad ur produktionssynpunkt. Intel har tillkännagett att bolagets senaste tillverkningsprocess 18A (18 ångström, 1,8 nanometer) har gått in i riskproduktion – medan Rapidus istället väntas inleda mer experimentell testproduktion på 2 nanometer under månaden.
Riskproduktion är steget innan massproduktion, och Intel meddelade under sin konferens Vision 2025 att bolaget nu är snubblande nära att fullfölja föregående VD Pat Gelsingers vision om fem noder på fyra år (5N4Y). Den ursprungliga fyraårsplanen sjösattes i juni 2021 och har modifierats för att i praktiken bli ”endast” fyra nya processer på fyra år, då 2-nanometersprocessen 20A lades ned till förmån av 18A.
Där Intel med processen 18A ser ut att få ett stort försprång gentemot TSMC och Samsung tack vare tillverkningstekniker som Backside Power Delivery (BSPD) är situationen med Rapidus och dess 2-nanometersteknik helt annorlunda. Rapidus har med stöd från japanska staten och till viss del amerikansk teknik sedan år 2022 haft ambitionen att från grunden bygga upp avancerad halvledartillverkning.
Mot denna bakgrund väntas nu bolaget inleda initial testproduktion av kretsar i 2-nanometersklassen i sin anläggning i Chitose, beläget i Japans nordligaste huvudö Hokkaido. Till skillnad från Intel väntas inte Rapidus satsa på tekniker som BSPD, men väl transistorer av GAAFET-typ. Strax innan nyår 2025 meddelade bolaget att Japans första EUV-utrustning installerats i dess fabrik – med målet om massproduktion till år 2027.
De första färdiga Rapidus-testskivorna rapporteras av Bloomberg väntas lämna Chitose under juli månad, där Broadcom kan komma vara bland de första pilotkunderna. Semi14 har tidigare också rapporterat om hur Rapidus väntas gå på jakt efter Taiwan-baserade TSMC-kunder på det senare bolagets hemmaplan under teknikmässan Computex, som går av stapeln under maj månad i Taiwans huvudstad Taipei.
