Intel kommunicerade under förra veckan sin färdplan bortom 1,8 nanometer, 18A på Intel-lingo, med tillkännagivandet av processen 14A som produktionsstartas sent år 2026. Det hela presenterades under konferensen Intel Foundry Direct Connect 2024 – där Intel också talade om uppföljaren 1 nanometer, eller 10A, till viss förvirring i presskåren enligt Tom’s Hardware.
Där 1,4 nanometer (14A), sjösätts sent år 2026 väntas utvecklingen av dess efterträdare 1 nanometer (10A) inledas under 2027. Inga detaljer är klara, men Intels definition av en ny nod uppges vara något som kan leverera åtminstone tvåsiffriga strömbesparingar eller prestandaökningar jämfört med föregående process. Intels VD Pat Gelsinger uppges ta sikte på förbättringar om minst 14–15 procent, vilket kan skönjas i exempelvis skiftet från Intel 7 till Intel 4 där skillnaden är just 15 procent.
Av förklarliga skäl sätter Intel inga mål om när den nya processen väntas stå produktionsklar, men i takt med att transistorer krymps och packas allt tätare ökar komplexiteten. En kvalificerad gissning är att någon form av riskproduktion på 1 nanometer kan ske år 2030, om Intel fortsätter leverera som bolaget gjort sedan Gelsinger tagit över.
Också världens största kontraktstillverkare TSMC ser ut att få det hett om öronen i och med Intel Foundrys framsteg. TSMC nämnde i december för första gången sitt nästa steg efter 2025 års 2 nanometer – processen A14, eller 1,4 nanometer. Till skillnad från Intel har TSMC inte utfäst några lanseringsdatum, men bolagets 2-nanometersprocess väntas nå sin prestandamässiga kulmen med den HPC-orienterade produkten N2X år 2026.
Först runt 2027–2028 väntas TSMC därför stå redo att leverera kretsar i 1,4-nanometersklassen. Huruvida Intel lyckas nyttja detta till sin fördel och bli näst största foundry efter TSMC till decennieskiftet återstår att se. Skulle Intel lyckas leverera på bred front med kommande 18A har bolaget utöver tillverkningstekniska och geopolitiska argument på sin sida också den typ av tillit Samsung ännu inte lyckats bygga upp, trots bitvis försprång på pappret gällande teknik ställt mot TSMC.
