HemNyheterHalvledareIntel inleder produktion med High-NA EUV under 2024

Intel inleder produktion med High-NA EUV under 2024

ASML:s utrustning levereras under året till Intel och TSMC – med vitt skilda syften.

Nästa generations teknik för EUV-litografi, High-NA, är under utrullning, där Intel under 2023 års sista dagar fick sin första scanner av sagda typ skickad. Där och då var spaningen att Intel kommer hårdsatsa på den nya verktygstypen under året och möjligen även inleda skarp produktion med tekniken – något som nu ser ut att förverkligas innan 2024 blir 2025.

Samsung väntades bli det andra bolaget att lägga vantarna på High-NA-utrustning, medan TSMC ställt sig avvaktande med hänvisning till de nya maskinernas pris om cirka 380 miljoner USD styck. ASML, som tillverkar sagda maskiner, är föga förvånande av en annan uppfattning, och menar istället att prislappen går att räkna hem tack genom minskad komplexitet i produktionen jämfört med tidigare generationers Low-NA-scanners för EUV.

Just Samsungs hemland Sydkorea investerar stort i ett forskningscentrum för halvledare i samarbete med ASML, där särskilt fokus läggs på att bli bundis med den nya High-NA-utrustningen. Målet är sannolikt att forskningen ska gagna både Samsung såväl som dess konkurrerande minnestillverkare tillika landsmän SK Hynix, som just nu rider på AI-vågen med sitt marknadsledande minne av HBM-typ.

Intels färdplaner, med High-NA EUV redan till årets process 18A.

TSMC å sin sida, trots att bolaget står för cirka 60 procent av kontraktstillverkningen räknat i global omsättning, rapporteras nu av Digitimes stå över EUV av High-NA-typ till och med sin tillverkning på 1,6 nanometer (A16 på TSMC-lingo). Först med A14, 1,4 nanometer, väntas den nya tekniken fasas in i produktionsflödena – sannolikt år 2028 då föregångaren A16 sjösätts under år 2026.

Enligt Bloomberg menar analytiker på Jefferies att TSMC beställt åtminstone en High-NA-scanner för leverans under 2024. Det parat med uttalanden från ASML:s finanschef Roger Dassen om att hans bolag kommer leverera High-NA-utrustning till två bolag under 2024 skulle innebära att Samsung är ensamt av de tre stora kretstillverkarna utan tillgång till tekniken.

Samsung väntas år 2025 inleda produktion på kretsar i 2-nanometersklassen, för att sedan följa upp det år 2027 med vad bolaget kallar 1,4 nanometer – sannolikt för snart för att förlita sig på High-NA. Någon mellanlandning på vad TSMC och Intel kallar 1,6 nanometer har inte tillkännagivits från Samsungs sida.

Att branschens kanske mest pålitliga tillverkare TSMC tar tre års prototypande med den nya maskintypen på sig innan storskalig produktion inleds kan ses som en måttstock så god som någon för hur lång tid utvecklingen av en ny process med ny utrustning tar. Att Intel istället går från installation av maskiner till massproduktion på 1,8 nanometer med High-NA på ett knappt år är imponerande – och ett tecken på att VD Pat Gelsinger verkligen satsar hela bolaget på att bolagets foundry-satsning går vägen.

KällaBloomberg
Jonas Klar
Jonas Klar
Ansvarig utgivare och medgrundare av Semi14. Började skruva med elektronik 20 år sedan och inledde skribentkarriären med att skriva om datorkomponenter år 2005. Har på senare år intresserat sig allt mer för affärerna och forskningen i halvledarbranschen.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också