HemNyheterTillverkningFoxconn och HCL ingår chipsatsning för paketering i Indien

Foxconn och HCL ingår chipsatsning för paketering i Indien

Elektroniktillverkaren Foxconn tar nya tag i Indien, den här gången i samarbete med den stora IT-konsultfirman HCL.

Taiwanesiska Foxconn, världens största kontraktstillverkare av elektronik, och den indiska IT-konsultfirman HCL Group har ingått ett nytt samarbete. Det nygrundade samriskbolaget syftar till att stärka Indiens halvledarindustri med och i satsningen ingår en facilitet för sammansättning och testning av chip i landet.

I det nya samarbetet går Foxconn in med 37,2 miljoner USD, vilket ska ge bolaget 40 procents ägande i samriskbolaget. HCL har å sin sida valt att inte delge några detaljer kring sin insats, men en snabb kalkyl visar att det handlar om 55,8 miljoner USD förutsatt att bolaget ska stå bakom resterande 60 procent. Totalt landar det på 93 miljoner USD – i halvledarmått mätt ingen enorm summa.

Genom samarbetet avser parterna bygga en OSAT-anläggning (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), där kretsar testas och till slut blir färdiga produkter. Från ax till limpa är detta inte den dyraste delen vid tillverkning av chip, men knappt 100 miljoner USD eller 1 miljarder kronor räcker inte långa vägar ens för detta. Det handlar därför sannolikt om en initial investering som kommer utökas kraftigt av bolagen själva och med hjälp av statliga medel när planerna för faciliteten konkretiseras.

Det finns i dagsläget inga konkreta uppgifter om var faciliteten ska förläggas eller om det överhuvudtaget är hugget i sten. Uppgifter talar för att det senare och att duon tidigare sonderat möjligheterna i den södra delstaten Karnataka, men att det nu lutar mot grannstaterna Tamil Nadu och Telangana som erbjuder mer gynnsamma incitament. Digitimes påpekar att Foxconn och underleverantörer för bland annat Apple redan har produktion i Tamil Nadu och då OSAT är sista steget i tillverkningsprocessen bör detta vara till delstatens fördel.

Värt att nämna är att Foxconn tidigare ingått ett liknande samarbete med med det indiska gruv- och mineralbolaget Vedanta, något den taiwanesiska elektroniktillverkaren sedermera drog sig ur. Att samarbeta med HCL kan ses som mer logiskt då bolaget tidigare haft ett engagemang inom elektroniktillverkning och är en stor leverantör av tjänster inom halvledardesign.

Även om Foxconn sitter på expertis inom tillverkning och HCL på design saknar båda handfast kompetens inom tillverkning av kretsar. Parterna kommer därför behöva hitta en partner för sin OSAT-satsning. En möjlig partner är den amerikanska minnestillverkaren Micron, som sommaren 2023 gick ut med en investering om 2,7 miljarder USD för en anläggning avsedd just testning och paketering av chip i Indien.

Nyheten om samarbetet kommer kort efter att den indiska industrigiganten Tata meddelat att bolaget förhandlar med delstaten Gujarat om att bygga en produktionsanläggning i regionen.

KällaDigitimes
Jacob Hugosson
Jacob Hugosson
Chefredaktör och medgrundare av Semi14. Datornörd som med åren utvecklat en fallenhet för halvledarbranschen. Har sedan 2008 år skrivit för tidningar i print och online, hos vilka han verkat som alltifrån chefredaktör till community manager.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också