Vi nås av en ständig flod av rykten on att kinesiska Huawei och Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) testar inhemskt utvecklad EUV-utrustning – som i det närmaste ser ut som en diskmaskin. Detta är tänkt att få oss att tro att ett genombrott för Kinas oberoende i halvledartillverkningen mitt under USA:s ”Chip Wars” är nära förestående.
Enligt ”läckor” på X genomgår utrustningen, som patenterades 2023 och är baserad på tekniken Laser-Induced Discharge Plasma (LDP), tester vid Huaweis anläggning i Dongguan. Till skillnad från ASML:s komplexa EUV-system med Laser Produced Plasma (LPP) erbjuder LDP på pappret en enklare och mer kostnadseffektiv lösning, detta genom att generera EUV-strålning med våglängden 13,5 nanometer genom högspänningsplasmaladdning av tenn.
Om tekniken visar sig framgångsrik ska den då minska beroendet av äldre DUV-litografi från andra länder, påskynda Kinas inhemska kretsproduktion och stärka dess halvledarekosystem. Dock återstår det att se om denna metod är hållbar, då ingen officiell bekräftelse ännu har getts och resultaten från testerna är avgörande.
Det är lätt att föreställa sig att dagens EUV-teknologi från ASML, Zeiss SMT och Trumpf på något sätt är vägs ände – men så är det givetvis inte alls. ASML arbetar som känt vidare med nya och mer avancerade och produktivare lösningar för EUV, som till exempel andra generationens EUV-maskin med High-NA som når väglängden 8 nanometer. Intel väntas bli först ut att använda tekniken kommersiellt.
Bortom High-NA och ASML finner vi bolaget EUV Litho Inc. sprunget ur konsortiet Blue-X vid en workshop i Amsterdam, Nederländerna, 2024. Fas ett för bolaget var att undersöka möjligheterna med optisk projektionslitografi inom våglängdsområdet 2–7 nanometer, vilket är betydligt kortare än dagens 193 nanometer för immersionslitografi med DUV och 13,5 nanometer med Low-NA EUV. Detta skulle bana väg för nästa steg mot mindre halvledarmönster med ännu mer tätare packade transistorer.
Blue-X är organiserat som en teknisk arbetsgrupp (eng. TWG, Technical Working Group) med deltagare från 37 organisationer. Här ingår halvledartillverkare, utrustningsföretag, universitet och nationella laboratorier, där totalt 110 experter har anslutit sig. Efter ett första digitalt möte den 10 december 2024 planerades framtida möten, inklusive en online-session den 15 april 2025 och ett fysiskt möte den 23 juni 2025 vid MIT Lincoln Laboratory under EUVL- och Source Workshop.
Aktörer som är intresserade av att gå med kan få tillgång till tidigare mötesmaterial och teknisk information vid registrering. Från svenskt håll har Alixlabs anmält sig som frivilliga och ämnar rapportera hur saker och ting utvecklar sig för för konungarikets räkning. Initiativet kan ses som ett viktigt steg mot att utveckla litografi bortom 13,5 nanometer.
Dessa grupper, ledda av branschexperter, fokuserar på områden som avbildning, resist, mask, optik och ljuskällor. Med 57 medlemsorganisationer och cirka 150 tilldelade experter, inklusive nytillkomna företag som Corning, PSI, Merck och TEL, siktar initiativet på att driva halvledarindustrin framåt. Mötesagendan, som är för medlemmar och kan till viss mån ses som ett amerikanskt initiativ, inkluderar också representanter från Europa, Japan, Korea och Taiwan.
