Sedan Nvidia övergett tillverkning av grafikkretsar på 8 nanometer hos Samsung har den koreanska minnesjätten saknat högprofilerade foundry-kunder på avancerad tillverkningsteknik. Nu ser det ut som att AMD kan vara beredda att förlägga en del av sin tillverkning hos Samsung för kommande kretsar, då specifikt 3-nanometersprocessen 3GAP.
Som bakgrund till det hela uppges AMD:s VD Lisa Su ha talat sig varm om transistortypen GAAFET och talat om att hennes bolag ska tillverka nästa generations produkter med dem, rapporterar Wccftech med hänvisning till Korean Economic Daily. Det skulle innebära ett delvist steg bort från hovleverantören TSMC, som i dagsläget står som avsändare till alla de mest avancerade AMD-kretsarna och inte kommer införa transistortypen förrän 2025 års 2-nanometersprocess N2.
AMD och Samsung har i omgångar ryktats vara på väg att fördjupa sitt halvledarsamarbete utan framsteg. Bolagen har sedan år 2019 samarbetat gällande mobil grafik, där AMD praktiskt taget licensierat ut sin grafikarkitektur RDNA till Samsung. Detta har hittills mynnat ut i 2022 års grafikkrets Samsung Xclipse, vilket i sin tur banade väg för att samarbetet förnyades så sent som år 2023 med målet att erbjuda högre prestanda i Samsungs mobila systemkretsar jämfört med off the shelf-lösningar från ARM.
Trots återkommande rapporter om uppförsbacke på HBM3-marknaden för Samsung är det ändå värt att notera att bolaget har en betydande kund inom datacenter – AMD. Det senare bolaget må ha marknadsandelar som bleknar jämte marknadsledaren Nvidia, men med tanke på att beräkningskretsar för datacenterbruk i praktiken är vad som traditionellt varit grafikkort parade med högpresterande minne har AMD ett stort försprång på resten av marknaden.
AMD:s första produkter tillverkade på 3 nanometer väntas bli dess processorer i serierna Epyc och Ryzen 9000 till slutet av år 2024. Klart står sedan tidigare också att arkitekturen de båda serierna bygger på, Zen 5, delas upp i Zen 5 och högdensitetsvarianten Zen 5C där den senare väntas bjuda på 16 kärnor per Core Complex Die (CCD) och upp till 192 kärnor per processor. Det är att jämföra med den vardagliga varianten av Zen 5 som av allt att döma fortsätter med 8 kärnor per CCD.
Det hela bäddar för ett scenario där AMD kan dela upp sin tillverkning mellan Samsung och TSMC, likt Nvidia gjorde med start år 2020. Där och då lät Nvidia tillverka grafikkretsar för konsumentbruk hos Samsung, medan TSMC stod för datacenterprodukterna. Hur och om AMD lägger upp det återstår att se – men då bolaget har en inbyggd segmentering i sina kommande serverprocessorer med Zen 5 och Zen 5C är det inte otänkbart att Samsung kan komma stå som tillverkare för den ena CCD-typen.
