Världens största minnesleverantör, sydkoreanska Samsung, uppges ha ingått avtal med kinesiska Yangtze Memory Technology Corporation (YMTC) gällande licensiering av bindningsteknik, rapporterar ZDNet Korea. Mer specifikt handlar det om YMTC-patent inom hybrid bonding för NAND-strukturer i 3D – tekniker som Samsung väntas använda i sina egna kommande tionde generationens NAND-kretsar.
YMTC har de senaste åren onekligen skördat framgångar med sin NAND-satsning, till USA:s förtret. En stor del i detta har varit bolagets bindningsteknik Xtacking, där bolaget sedan 2021 samlat på sig en stor portfölj av patent inom just hybrid bonding. När Samsung med tionde generationens NAND-kretsar överskrider 400 lager väntas det hela inte låta sig göras utan att inkräkta på YMTC:s immateriella rättigheter – varför licensavtalet tecknats.
Samsung har hittills byggt NAND-kretsar enligt traditionellt Chip-on-Package (COP)-recept, medan YMTC:s patent istället gör det möjligt att mer effektivt binda hela kiselskivor till varandra (wafer-to-wafer), istället för individuella kretsar. Fördelarna uppges vara högre prestanda och bättre värmeavledning, samtidigt som antalet bindningssteg under produktionen minskas.
För YMTC är licensavtalet med Samsung en fjäder i hatten som bekräftar att bolagets teknik är av världsklass, men från amerikanskt håll lär uppgörelsen inte gå obemärkt förbi. Sydkorea och Samsung står förvisso utanför den västligt sinnade halvledarallians som gör sitt yttersta för att förhindra Kinas teknologiska framsteg, inklusive inom NAND-kretsar – men att Samsung öppet investerar i YMTC-patent medan bolaget tar emot Chips Act-stöd för satsningar i Texas väntas sticka i ögonen på Trump-administrationen.
Enligt Digitimes är uppgörelsen heller inte nödvändigtvis så enkel som att teknologin kan licensieras från YMTC. Det kinesiska bolaget har sedan tidigare licensierat grundbultar av sina hybrid bonding-patent från det amerikanska bolaget Xperi – vilket i sin tur kan innebära att även Xperi kan kräva en del av kakan. Att just ett amerikanskt bolag är inblandat kan paradoxalt nog också bli Samsungs räddning om ärendet hamnar på Vita husets radar – upplägg där USA får betalt tenderar att lugna president Donald Trump.
Avslutningsvis noteras också att YMTC:s patent gällande hybrid bonding för NAND väntas bli eftertraktade av andra än Samsung. Även SK Hynix uppges överväga användandet av avancerade bindningstekniker för att kunna producera NAND-kretsar på över 400 lager – och om de två sydkoreanska jättarna väljer YMTC-spåret lär sannolikt andra aktörer som Micron, Kioxia och Western Digital följa efter.
