Det amerikanska handelsdepartementet (Department of Commerce) har åter utfärdat tillstånd som gör det möjligt för halvledartrion TSMC, Samsung och SK Hynix att fortsätta sina verksamheter i Kina, rapporterar nyhetsbyrån Reuters. I praktiken innebär det att bolagens undantag som tillåter import av utrustning för kretstillverkning till landet förlängs med ett år.
Under den tidigare Biden-administrationen utfärdades så kallade Validated End-User-status (VEU) till bolagen, status som gör att företagen slipper långa processer hos departementet för att exportera till särskilda länder. I dagsläget, då USA bedriver ett högteknologiskt handelskrig med Kina, innebär avsaknaden av VEU-status i praktiken ett totalförbud av sagda utrustningsimport.
Beslutet är en förlängning av det tidigare som löpte ut den 31 december 2025 och gäller således fram till den 31 december 2026. Detta går emot tidigare önskemål från företagen, som efterfrågat långsiktiga spelregler för att kunna planera investeringar i Kina – någonting den sittande Trump-administrationen inte velat tillmötesgå. Processen att bygga nya anläggningar och logistikkedjor är flerårig innebär det att den förlängda VEU-statusen endast räcker till för att fortsätta och säkerställa drift. Så mycket bekräftas även av TSMC, som i ett uttalande berättar att licensen ”garanterar fabriksdrift och produktleveranser utan avbrott”.
Värt att tillägga är att undantaget inte är utan förbehåll, utan att begränsningar likt totalförbudet av litografisk EUV-utrustning och dylikt som möjliggör tillverkning i spjutspetsen står fast. Likaså gäller fortsatt tidigare restriktioner, som förbjuder export av utrustning kapabel att tillverka beräkningskretsar mindre än 14 nanometer, DRAM-minneskretsar mindre än 18 nanometer och NAND-lagringskretsar med 128 lager eller fler till Kina.
Kina mot inhemsk kapacitet
USA:s halvledarrestriktioner mot Kina bottnar i att förvägra landet tillgång till avancerad utrustning för tillverkning av alltför avancerade kretsar. Som motreaktion har landets styre kraftigt accelererat sina ansträngningar att kunna producera liknande utrustning inhemskt, där de ser ut att vara på god väg mot DUV-utrustning för produktion av kretsar större än 5 nanometer. Hittills ska landet ha förmågan att producera mindre avancerade DUV-scanners för tillverkning om 65 nanometer.
Nyligen rapporterades att Kina lyckats framställa en prototyp av en litografiscanner av EUV-typ, som ska möjliggöra just tillverkning i spjutspetsen. Med betoning på ordet prototyp är det en bakåtkonstruerad variant av ASML:s dito som klarar av att producera EUV-ljus, men tar också upp ett helt fabriksgolv och endast är ännu endast kapabel att producera EUV-strålning. Maskinen ska ännu inte ha använts ens för produktion av kretsar och förhoppningen är att detta ska kunna ske år 2028.
