Att världens största chiptillverkare, taiwanesiska TSMC, överväger en etablering i Tyskland är känt sedan tidigare. Det senaste budet är att bolaget etablerar ett samriskbolag i utkanten av Dresden tillsammans med bland annat Bosch, Infineon och NXP – men signaturer på papper med efterföljande byggstart lyser ännu med sin frånvaro.
Under ett investerarsamtal diskuterade TSMC sin tyska satsning, där ordförande Mark Liu enligt Digitimes bedömde samtalstonen med sina motparter som ”goda”. Gemytliga samtal uppges däremot inte ensamt vara skäl nog för TSMC att etablera sig inom EU:s gränser, då Liu också lyfter fram två potentiella problem på vägen.
Först och främst oroar sig Liu och TSMC över avsaknaden av ett tillräckligt stort industrikluster med tillhörande stöd i regionen. Utspelet är extra intressant då Dresden är EU:s eget Silicon Valley, där bolag likt tidigare nämnda Infineon samsas om utrymme med bolag likt Globalfoudries. I korta drag anser TSMC att Sachsens förberedelser inte är tillräckliga för att effektivt producera halvledare i regionen sett till tillgång på material likt gaser samt logistik.
Utöver frågetecken kring den tyska delstatens förmåga att bygga ut sin kretstillverkning hälsar Liu även att hans bolag oroar sig för tillgång till arbetskraft. Utöver farhågor om huruvida TSMC kommer kunna anställa tillräckligt många i Dresden lyfts också fackens inflytande som ett potentiellt problem – ett bekymmer kretstillverkaren inte behöver brottas med på vare sig sin hemmarknad eller under dess USA-satsningar i Arizona.
TSMC:s affärsutvecklingstopp, Kevin Zhang, noterade under maj månad att cirka hälften av bolagets affärer i Europa utgörs av försäljning av mikrokontroller (MCU). Därför har det sedan de första ryktena om TSMC:s etablering i Tyskland varit tal om tillverkning på 28 nanometer för fordonsindustrin – men Zhang noterade också att tillverkning i 20-nanometersklassen med inbyggt PRAM kan komma att bli aktuellt.
