Det har varit många turer kring TSMC:s vara eller icke-vara i Europa, men nu står det till slut klart att bolaget slår upp portarna i Tyskland. Helt i enlighet med tidigare uppgifter sker detta inte i egen regi utan i form av ett samriskbolag (joint venture), där de andra ägarna är tyska Infineon och Bosch samt nederländska NXP Semiconductors.
I ett gemensamt uttalande framgår att fabriken som förläggs i Dresden ska ägas till 70 procent av TSMC medan trion Infineon, Bosch och NXP Semiconductors innehar 10 procent av aktierna vardera. Prislappen för projektet väntas överskrida 10 miljarder euro och ska finansieras med eget kapital, skuldupplåning och ”starkt stöd” från EU och tyska regeringen.
Beskedet kommer händelsevis nog i svallvågorna av att den tyska regeringen lyckats skaka fram 20 miljarder euro för inhemska halvledarsatsningar, efter en längre tids öppen och infekterad konflikt inom den styrande regeringskonstellationen. Den federala regeringen skjuter till inget mindre än hälften – 5 miljarder euro – i form av subventioner. TSMC som ska äga samriskbolaget till 70 procent investerar just motsvarande 3,5 miljarder euro av resterande belopp. Infineon, Bosch och NXP Semiconductors går in med 500 miljoner euro eller 10 procent vardera.
Förutsatt att EU godkänner projektet sätts spaden i marken för anläggningen under 2024 års andra hälft och produktion inleds till slutet av 2027. Primärt fokus blir tillverkning av kretsar för industriell sektor och fordonsindustrin. Kapaciteten ska uppgå till 40 000 kiselskivor per månad (eng. wafer starts per month, WSPM) och tillverkning ske på TSMC:s beprövade legacy-noder 28/22 nanometer med traditionella plana CMOS-transistorer och 16/12 nanometer med FinFET.
En intressant detalj är att just Infineon, Bosch och NXP Semiconductors, tillsammans med Nordic Semiconductor och Qualcomm, nyligen bildade ett annat samriskbolag som ska accelerera kommersialiseringen av RISC-V. Detta ska åstadkommas genom att ta fram en portfölj ”kompatibla” produkter med färdiga referensarkitekturer baserade på den licensfria instruktionsuppsättningen (ISA). Kompatibla är nyckelordet – i detta ingår mycket sannolikt färdiga IP-block för specifika tillverkningstekniker. Målet med satsningen är i ett första steg just fordonsindustrin och Internet-of-Things (IoT), det vill säga samma kategorier som den samägda fabriken ska tillverka för.
Att TSMC etablerar sig i Europa får ses som en stor seger för EU, som länge försökt locka till sig världens största kretstillverkare. Segern bleknar dock i jämförelse med TSMC:s satsning i Arizona, USA, där de är igång med två nya fabriker för tillverkning i spjutspetsen och har gjort plats för ytterligare fyra potentiella anläggningar.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.:
This investment in Dresden demonstrates TSMC’s commitment to serving our customers’ strategic capacity and technology needs, and we are excited at this opportunity to deepen our long-standing partnership with Bosch, Infineon, and NXP. Europe is a highly promising place for semiconductor innovation, particularly in the automotive and industrial fields, and we look forward to bringing those innovations to life on our advanced silicon technology with the talent in Europe.
– Dr. C.C. Wei, VD på TSMC
Robert Bosch GmbH:
Semiconductors are not only a crucial success factor for Bosch. Their reliable availability is also of great importance for the success of the global automotive industry. Apart from continuously expanding our own manufacturing facilities, we further secure our supply chains as an automotive supplier through close cooperation with our partners. With TSMC, we are pleased to gain a global innovation leader to strengthen the semiconductor ecosystem in the direct vicinity of our semiconductor plant in Dresden.
– Dr. Stegan Hartung, styrelseordförande på Bosch
Infineon Technologies AG:
Our joint investment is an important milestone to bolster the European semiconductor ecosystem. With this, Dresden is strengthening its position as one of the world’s most important semiconductor hubs that is already home to Infineon’s largest frontend site. Infineon will use the new capacity to serve the growing demand particularly of its European customers, especially in automotive and IoT. The advanced capabilities will provide a basis for developing innovative technologies, products and solutions to address the global challenges of decarbonization and digitalisation.
– Jochen Hanebeck, VD på Infineon
NXP Semiconductors:
Our joint investment is an important milestone to bolster the European semiconductor ecosystem. With this, Dresden is strengthening its position as one of the world’s most important semiconductor hubs that is already home to Infineon’s largest frontend site,” said Jochen Hanebeck, CEO of Infineon Technologies. “Infineon will use the new capacity to serve the growing demand particularly of its European customers, especially in automotive and IoT. The advanced capabilities will provide a basis for developing innovative technologies, products and solutions to address the global challenges of decarbonization and digitalisation.
– Kurt Sievers, VD på NXP Semiconductors
