Taiwanesiska Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) har enligt Economic Daily News valt att ansluta sig till den Softbank- och Intel-stödda satsningen på minne av den kommande typen Z-Angle Memory (ZAM). Som Semi14 nyligen rapporterade väntas ZAM bli en högpresterande energieffektiv minnestyp för bland annat AI-applikationer i stil med High-Bandwidth Memory (HBM) – med skillnaden att minneskretsar istället för att staplas på varandra ställs på högkant.
PSMC:s roll i konstellationen väntas huvudsakligen bli som industriell partner för pilotproduktion och eventuell massproduktion, vilket på sikt skulle kunna innebära Taiwans återkomst som en minnesproducent att räkna med. I dagsläget utgörs önationens minnessatsningar av aktörer som Nanya och Winbond, där den förstnämnda förvisso producerar minne av typen DDR5, medan HBM saknas i produktutbudet. Winbond å sin sida producerar främst nischade minnestyper som XNOR samt äldre generationer av DDR-kretsar.
ZAM-initiativet väntas fortsatt ske med japanska Saimemory i en projektledande roll som immaterialrättinnehavere, med finansiell backning från Softbank och paketeringsteknik från Intel. Förutom PSMC tillkommer även den japanska specialisten på paketeringsutrustning Shinko, där båda bolag väntas samarbeta för att inleda pilotproduktion så snart som år 2027 med mål om massproduktion 2029.
Att Softbank väljer PSMC som partner för prototypande och initial produktion är minst sagt oväntat ur ett kapacitetsperspektiv. PSMC är enligt de flesta sentida estimat världens tionde största kontraktstillverkare av halvledare (eng. foundry), där bolagets huvudsakliga produktion utgörs av nischade kretsar på äldre teknologi om 22 nanometer och äldre. Att PSMC inte är oävet till nysatsningar står däremot klart, då bolaget är involverat i Indiens halvledarsatsningar – även dessa med kopplingar till Intel.
Minnestypen ZAM väntas leverera 2–3 gånger högre densitet per minnesstapel än dagens HBM, upp till 512 GB per krets, med så lite som halva energiförbrukningen. Minnestypen ska enligt tidiga estimat låta sig tillverkas till en kostnad om endast 60 procent av dagens HBM-kretsar, med målet om att nå en konkurrerande prisbild när och om ZAM når marknaden.
