I takt med att TSMC fasar ut sin tillverkningskapacitet på 200 millimeter stora kiselskivor ökar priserna hos andra kontraktstillverkare, rapporterar Economic Daily News. Enligt Trendforce inledde TSMC sin utfasning under 2025 då det ursprungligen hette att 150-millimetersfaciliteterna skulle läggas ned inom två år, och att tillverkningen på 200 millimeter skulle konsolideras, tillsammans med satsningarna på galliumnitrid (GaN) – till förmån av mer värdefull avancerad produktion.
Det nuvarande budet är att TSMC lägger ned vissa produktionslinjer med 200-millimetersskivor år 2027, samtidigt som även Samsung dragit ned på sin produktion på 200 millimeter. Det i sin tur innebär att den totala globala produktionskapaciteten på kiselskivor av den storleken väntas minska med 0,3 procent på årsbasis. År 2026 menar Trendforce att produktionskapaciteten minskar med ytterligare 2,4 procent, detta trots att SMIC och Vanguard (VIS) startar ny produktion under året.
Resultatet är att beläggningsgraden på produktionslinjerna för 200 millimeter väntas nå 85–90 procent under 2026, upp från 75–80 procent under 2025 – något som inte gått de mindre taiwanesiska kontraktstillverkarna UMC, PSMC och VIS förbi. Bolagstrion tillverkar i första hand enklare elektronik på 90 nanometer och äldre processer på 200 millimeter stora kiselskivor, där kunder nu uppges ha förvarnats om kommande prishöjningar i spannet 5–20 procent.
Av sagda bolag är det endast Vanguard som har tillverkning exklusivt på 200 millimeter, med samtliga fem produktionsanläggningar i Taiwan. UMC driver fyra 300-millimetersanläggningar och sju stycken för kiselskivor om 200 millimeter, utspridda över Taiwan, Kina och Singapore. PSMC å sin sida har fem anläggningar i Taiwan – tre för 300 millimeter och två för 200 millimeter.
Den moderna de facto-standarden med kiselskivor om 300 millimeter introducerades år 2000, som ett enkelt sätt att skala upp antalet kretsar per skiva. Väldigt enkelt sammanfattat tillverkas kretsar som är mer avancerade än det mest avancerade som gick att framställa under 00-talets början på 300 millimeter stora kiselskivor, medan enklare elektronik fortsatt tillverkas kostnadseffektivt på skivor med diametern 200 millimeter.
Där avancerad logik och minne idag nästan enbart tillverkas på 300 millimeter stora kiselskivor är 200 millimeter alltjämt ett gångbart alternativ för kostnadseffektiv tillverkning av enklare chip som till exempel RF, strömkretsar, MEMS samt analoga kretsar.
