För två år sedan kungjorde Intel att de åter skulle ge sig in på marknaden för kontraktstillverkning, detta ett antal år efter tidigare misslyckade och mindre ambitiösa försök. Att tiden är rätt den här gången tillskrev bolagets då nytillträdde VD, Pat Gelsinger, att marknaden ser annorlunda ut med ökad efterfrågan på tillverkningskapacitet – och inte minst konkurrens – i spjutspetsen.
”You know that we also manufacture with Samsung, and we’re open to manufacturing with Intel. Pat [Gelsinger] has said in the past that we’re evaluating the process, and we recently received the test chip results of their next-generation process, and the results look good.
– Jen-Hsun Huang, VD på Nvidia
För ett drygt år sedan talade Nvidias VD, Jen-Hsun Huang, om att de utforskar möjligheterna med Intel som tillverkningspartner. Under en frågestund (Q&A) med journalister under den pågående elektronikmässan Computex 2023 talade densamma om att bolaget söker att diversifiera sin tillverkning, och betonar att de utöver TSMC redan tillverkat storskaligt hos Samsung – senast med Geforce RTX 3000-serien grafikkort – och att de är öppna för samarbete med Intel. Han delar även att de tagit del av resultaten för Intels testchip på nästa generations processnod och att det ”ser bra ut”.
Vilken processnod specifikt som uppvisat goda resultat, men sannolikt är att det handlar om Intel 3 (3 nanometer). Senare under året lanserar Intel sin tillverkningsteknik Intel 4 (4 nanometer) med processorfamiljen ”Meteor Lake”, men denna är i första hand ämnad internt bruk. Intel 3 är den första tekniken att vara särskild anpassad användning för tredjepart, samtidigt som den givetvis även ska användas av Intel för det egna produktutbudet.
Tekniken Intel 4 blir en regelrätt krympning från idag aktuella Intel 7 och blir den första från bolaget att använda EUV-litografi. Löftet är dubblerad transistortäthet och 20 procent bättre prestanda vid samma effektförbrukning som motsvarande transistorer på Intel 7. Intel 3 bygger vidare på dessa förbättringar med användning av EUV-litografi över ännu fler metallager, 18 procent högre prestanda, högre drivström, lägre resistans och transistorbibliotek med ännu högre densitet.
Intel gick tidigare i år ut med att de fått en storkund på Intel 3 och att denna tillsammans med Mediatek, som ska tillverka på Intel 16, säkrat foundry-affärer som förväntas vara värda mer än 4 miljarder USD över de planerade produkternas livslängd. Den icke namngivna kunden för Intel 3 verkar inom molnet, edge och datacenter – kategorier där Nvidia passar in, men så även en lång rad andra företag.
Att Nvidia redan nu när Intel Foundry Services är i sin linda skulle förlägga tillverkning där på en spjutspetsteknik förefaller dock mindre sannolikt, menar Semi14. När bolaget började tillverka grafikkretsar av arkitekturen ”Ampere” på Samsungs 8-nanometersteknik plågades de av dålig yield och som vi vid många tidigare fällen skrivit har Intel mycket att leva upp till. Nvidia kan istället komma att se Intel som en tredje korg att lägga sina ägg i, då bolaget tidigare låtit tillverka kretsar av samma arkitektur hos både Samsung och TSMC samtidigt.
Intel har ett milt uttryckt pinsamt track record efter övergången till 10 nanometer, som i omgångar senarelades och tvingade bolaget att återanvända arkitekturen Skylake över fem generationer och år – istället för en som planerat. Tekniken, numera kallad Intel 7, är bolagets senaste och sannolikt vill Nvidia och resten av världen se att Intel kan leverera innan de är beredda skriva kontrakt. Det är därför troligt att den potentiellt framtida kunden Nvidia tillsammans med många väljer att avvakta för att se att Intel förmår att leverera och förlägger eventuell tillverkning där först med Intel 20A (2 nanometer) och Intel 18A (1,8 nanometer).
Uttalandet från Nvidias VD kommer samma dag som bolaget för första gången blev värderat till över 1 000 miljarder USD på börsen, en reaktion på den pågående AI-hypen.
