Intel är fast beslutna att återta sitt forna tillverkningstekniska ledarskap genom att köpa in majoriteten av världens EUV-scanners av typen High-NA under 2024. Närmare bestämt handlar det om att bolaget köper in sex stycken av förväntade tio maskiner som kommer produceras under år 2024, medan Samsung väntas sno åt sig åtminstone två eller tre av de resterande.
Skulle det hela visa sig stämma kan den världsledande kontraktstillverkaren TSMC hamna på efterkälken, helt sonika då bolaget inte kommer ha utrustning att tillverka nästa generations kretsar i stor skala från dag ett. Enligt Semiwiki ryktas TSMC ställa sig tveksam till High-NA EUV då kostnaden för kretsar tillverkade med tekniken väntas bli högre än vad bolagets kunder är beredd att betala.
High-NA står för high numerical aperture, där ett högre värde medger högre upplösning. ”Traditionella” första generationens EUV-verktyg har ett NA-värde om 0,33 och medger en en upplösning om 13,5 nanometer. Med High-NA är värdet istället 0,55, vilket gör det möjligt att höja upplösningen till endast 8 nanometer, något som kommer bli viktigt för att framställa kretsar i 2-nanometersklassen och mindre utan att förlita sig på dubbelexponering (multi-patterning).
Att Intel och Samsung hoppar på tåget, men inte TSMC, kan till stor del tillskrivas maskinernas pris. Nederländska ASML, ensam leverantör av all utrustning med EUV-litografi, uppges ta nätta 300–400 miljoner dollar per maskin, upp från cirka 200 miljoner per dagens Low-NA-scanner. Intel och Samsung har också marknadsledande positioner inom processorer och minne, positioner båda bolag är beredda att satsa på att befästa.
För Intel handlar satsningen också om att ro i hamn sin ambitiösa satsning om att införa fem nya tillverkningsprocesser på fyra år, där bland annat Ericsson väntas vara lanseringskund på 18A (1,8 nanometer) år 2025. Av de sex maskinerna väntas minst två gå till Fab D1X i Hillsboro, Oregon som redan år 2022 förbereddes för de nya, betydligt större High NA-maskinerna. Enligt Semiwiki står bolagets faciliteter i Arizona och/eller Ohio också tänkbara destinationer för den nya utrustningen.
Strax innan jul skickade ASML sin första High-NA-scanner, en Twinscan EXE:5000, till Intel i en leverans som upptar tretton fraktcontainrar och 250 lådor. Denna första enhet kommer möjliggöra en första pilotlina för Intel att bekanta sig med tekniken, medan risk- och massproduktion följer med Twinscan EXE:5200 under år 2025. Huruvida det hjälper Intel återta ledartröjan på processormarknaden och gör bolaget till en spelare att räkna med även inom kontraktstillverkning återstår att se.
