Intel uppger sig ha slutfört utvecklingen av sina kommande tillverkningsprocesser 20A och 18A, eller 2 respektive 1,8 nanometer. Storskalig produktion, high-volume manufacturing (HVM), skall inledas under 2024 års första hälft för 2 nanometer, följt under årets avslutande del av 1,8 nanometer. Uppgifterna kommer från Intel Chinas ordförande Wang Rui ur en artikel på UDN (kinesiska).
Skulle Intels aggressiva utvecklingsplan kunna översättas till faktisk produktion enligt tidtabell skulle bolaget ha ett tillverkningstekniskt övertag över konkurrenterna TSMC och Samsung. Teknikerna 2 och 1,8 nanometer är dessutom centrala delar av bolagets satsningar på Intel Foundry Services (IFS), och kan ge Mediatek, en ej namngiven ”storkund” samt andra som anlitar Intel för tillverkning en konkurrensfördel.
Processen 2 nanometer, 20A (A för Ångström /reds. anm.), blir ett gigantiskt kliv framåt för Intel vars track record med ambitiösa teknikövergångar har lett till situationen där bolaget tappat den tillverkningstekniska ledartröjan till TSMC och Samsung. I och med 20A går Intel nämligen över till transistorer av RibbonFET-typ (GAAFET) med en ny typ av struktur – samtidigt som kontaktytor minskas.
Som om allt detta inte vore nog inför Intel också tekniken backside power delivery, Powervia på Intel-språk. I korta drag innebär det att strömförsörjningen hamnar på baksidan av kiselskivan, där den inte behöver konkurrera om plats med utsignalerna från transistorerna. Nackdelen är i vanlig ordning ökad komplexitet – och kostnad.
De kommande tillverkningsprocesserna förlitar sig likt allt annat på 5 nanometer och mindre på EUV-litografi signerad nederländska ASML. Den ursprungliga planen från Intel var att upplåta 2024 till tillverkning på 2 nanometer, och följa upp det år 2025 med 1,8 nanometer, med nästa generations EUV-litografi med högre upplösning och precision. Istället ska nu 1,8 nanometer sjösättas tidigare än planerat – men utan de nya maskinerna.
Istället rapporterar Tom’s Hardware att Intel kommer nyttja dagens mindre avancerad EUV-utrustning även för 1,8 nanometer, vilket istället leder till att flera litografiska exponeringar får göras dubbelt, double patterning. Likt övergången till Powervia gör Intels EUV-mankemang processen mer kostsam och energikrävande än nödvändigt.
Huruvida Intel lyckas möta sina mål och kommersialisera två nya processer under 2024 återstår att se. Om så blir fallet vore det en storslagen återkomst till halvledarvärldens topp för Intel, en position inte många trodde de skulle få återse så nyligen som för enstaka år sedan.
