Efter ett misslyckat försök i mitten av 2010-talet tar Intel nya tag om att bli ett tredje alternativ till TSMC och Samsung, vilka är ensamma på marknaden om att som kontraktstillverkare erbjuda spjutspetstekniker. Satsningen inleds på allvar först vid introduktionen av Intel 3, bolagets namn för 3 nanometer, och när affären av Tower Semiconductor är i mål.
När Intel presenterade sin årsrapport avslutades den med förlust under fjärde kvartalet till följd av hårdnande konkurrens och rådande läge i världsekonomin. För att stilla oron hos investerare talade bolagets VD Pat Gelsinger brett om kommande produkter, med utfästelser om att dessa till skillnad från det mesta på senare år levereras i tid. Samtidigt kungjorde han att Intel Foundry Services (IFS) fått sin största nya kund hittills.
I am very happy that we were able to add a leading cloud, edge and datacenter solutions provider as a leading-edge customer for Intel 3. Including prior customers such as MediaTek, we now have lifetime deal value of greater than $4 billion for IFS.
– Pat Gelsinger och Dave Zinsner, VD respektive CFO, Intel
Intel vill inte nämna företaget vid namn, men det är en aktör som verkar inom molnet, edge och datacenter, och ska tillverka kretsar på Intel 3. Det här är Intels andra stora publika vinst sedan Mediatek, som i alla fall i ett första skede ska nyttja tillverkningstekniken Intel 16, vilken är en vidareutveckling av Intels 22FFL (FinFET Low Power). Med dessa två och andra kunder menar Intel att IFS säkrat affärer värda mer än 4 miljarder USD över livstiden på de produkter som planeras.
Tillverkningstekniken Intel 3 är en vidareutveckling av Intel 4, vilken väntas introduceras senare i år tillsammans med processorfamiljen Core 14000 ”Meteor Lake” för konsumenter. Intel 4 är främst en intern angelägenhet och är ur IFS-perspektiv en testplattform inför Intel 3, som blir den första helt nya tekniken att formellt erbjudas till intressenter. Med tekniken introduceras bland annat högdensitetsbibliotek och en prestandaökning om 18 procent jämfört mot Intel 4.
Additionally, we continue to make CEO/CFO Earnings Call Comments progress on Intel 18A, and have already shared the engineering release of PDK 0.5 (process design kit) with our lead customers and expect to have the final production release in the next few weeks.
– Pat Gelsinger och Dave Zinsner, VD respektive CFO, Intel
Förutom att tala om Intel 3 ger bolaget en uppdatering för Intel 18A, som inom de närmsta veckorna ska vara färdig och redo för bolagets kunder. Tillverkningstekniken är en utveckling av Intel 20A, som likt Intel 4 främst är ämnad bolaget självt och ett första steg mot en förbättrad produkt (Intel 18A) för externa klienter. Om Intel håller schemat går Intel 20A in i produktion under 2024 års första hälft och Intel 18A följer redan nästföljande halvår, med skarpa produkter på marknaden i början av 2025.
Kina kan stoppa Tower Semiconductor-affär
För snart ett år sedan gick Intel ut med att de avsåg förvärva Tower Semiconductor för 5,4 miljarder USD, något som i vanlig ordning kräver godkännande från konkurrensmyndigheter världen över. Enligt en rapport från Seeking Alpha ska parterna stött på patrull i Kina, vars myndighet State Administration for Market Regulation (SAMR) pausat processen att granska affären. Skälet är inte känt, men det saknas knappast anledningar för Kina att vilja sätter käppar i hjulen för Intel – USA:s största chiptillverkare.
Med argumenten nationell säkerhet är USA med president Joe Biden i spetsen i full gång med att vingklippa Kinas halvledarindustri, något som sker i flera led. Förutom att begränsa landets möjligheter att importera utrustning för tillverkning av chip får företag som vill ta del av USA:s pengapåse CHIPS and Science Act inte göra nya investeringar i Kina. Som svar på allt detta har Kina anmält USA till World Trade Organization (WTO). Tower Semiconductor är en viktig del i Intels ambitioner och med bakgrund av allt är det knappast långsökt att Kina håller affären gisslan.
In addition, we are working hard to complete the Tower acquisition, which will further amplify our momentum as our foundry business becomes even more compelling to customers.
– Pat Gelsinger och Dave Zinsner, VD respektive CFO, Intel
Intel å sin sida konstaterade kort under årsrapporten att de arbetar hårt för att ro affären av Tower Semiconductor i hamn. Tanken från början var att processen skulle bli klar under 2023 års första kvartal och huruvida det håller ligger i Kinas händer.
