HemNyheterHalvledareInfineon lanserar 20 mikrometer tjock kiselskiva

Infineon lanserar 20 mikrometer tjock kiselskiva

Än finns innovationsutrymme på traditionellt kisel, menar kraftelektronikspecialisten.

Tyska Infineon har demonstrerat vad bolaget kallar världens tunnaste kiselskiva om 300  illimeter för applikationer inom kraftelektronik – med en tjocklek på endast 20 mikrometer. Detta är att ställa mot de normalt 40–60 mikrometer tjocka skivorna, där tunnare skivor ska möjliggöra ökningar i verkningsgrad om ”över 15 procent” tack vare minskad resistans.

Infineon har sedan tidigare vind i seglen gällande kraftelektronik, och meddelade under september att bolaget är först med produktion på galliumnitridskivor om 300 millimeter. Traditionellt kisel är däremot fortsatt betydligt billigare än alternativen galliumnitrid (GaN) och kiselkarbid (SiC), varför Infineon satsar på att pressa det traditionella materialet till nya potentiella höjder, trots de mer exotiska materialens framfart.

The new ultra-thin wafer technology drives our ambition to power different AI server configurations from grid to core in the most energy efficient way

– Adam White, Division President Power & Sensor Systems, Infineon

Ett pressmeddelande hade i halvledarvärlden år 2024 inte varit ett pressmeddelande utan att nämna AI, och Infineon vill inte vara sämre. Som exempel på applikationer för produkter som bygger på de nya ultratunna kiselskivorna, med tjockleken av ett kvarts mänskligt hårstrå, lyfts AI-servrar fram – där 230 volt ur ett vanligt strömuttag i många steg omvandlas till drygt 1 volt och hundratals ampere för att driva en AI-accelerator.

På ett rent fysiskt plan uppger sig Infineon föga förvånande ha uppfunnit en ”innovativ och unik” process för att slipa kiselskivan. Exakt hur det går till uppger bolaget givetvis inte, men utmaningar gällande parametrar likt böjlighet (wafer bow) och separation (wafer separation) ska ha övervunnits till den grad att de nya tunna skivorna är lämpliga för massproduktion på vilken produktionslina för 300 millimetersskivor som helst.

Produkter som bygger på de nya skivorna har redan säljstartats och levererats till kunder i form av bolagets DC-DC-adaptrar i bolaget Integrated Smart Stages-utbud, där fler produkter lär följa.

Jonas Klar
Jonas Klar
Ansvarig utgivare och medgrundare av Semi14. Började skruva med elektronik år 2003 och inledde därefter skribentkarriären med att skriva om datorkomponenter år 2005. Har på senare år intresserat sig allt mer för affärerna och forskningen i halvledarbranschen.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också