Nvidias VD, Jen-Hsun Huang, menar att det kommer ta USA minst 10 eller uppemot 20 år att vänja sig av sin utländska halvledartillverkning. Uttalandet kan ses mot en bakgrund att USA, men också Europa och Japan är i full färd med att ta hem sin halvledartillverkning efter att i flera decennier överlåtit den till Taiwan och Sydkorea.
USA är dock det land som kommit längst i sina initiativ, där landet redan innan sitt stimulanspaket CHIPS Act hade lockat investeringar från TSMC i Arizona. Utöver att TSMC för första gången förlägger avancerad tillverkning i utlandet har även Samsung breddat sina satsningar i Texas till att kunna möta amerikanska bolags onshoring-behov.
Att Huang uttalar sig i frågan är inte taget ur luften, då hans bolag är och historiskt sett har varit en av TSMC:s största kunder. Huang har tidigare kåserat om hur att beställa kretsar är långt mer än att enbart skicka en specifikation och tala om hur många kiselskivor man väntar sig – kanske framförallt vis av experimentet då bolaget tog klivet bort från TSMC till Samsung för konsumentprodukter tillverkade på arkitekturen Ampere.
På senare tid har Huang också talat om hur han anser att Intels projekt för kontraktstillverkning, Intel Foundry Services (IFS), visar på ”lovande data” och att Nvidia är öppen för tillverkning i USA även hos Intel. Även detta ska ses mot en bakgrund att Nvidia inte gärna gamblar med sitt allra viktigaste produktsegment. Produkter på arkitekturen Ampere ämnade för servrar och High-Performance Computing (HPC) tillverkades av just TSMC och lade grunden för AI-vågen.
Affärsförhållandet Nvidia–TSMC är med andra ord ett tätt sådant och ännu en fjäder i TSMC:s hatt är bolagets avancerade paketering. Där Intel sedan några år tillbaka 3D-paketerar kretsar under namnet Foveros har detta hittills gjorts enbart för Intel, medan Nvidia istället varit storkund för tekniken Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) som tillåter 2.5D-paketering av massiva beräkningskretsar tillsammans med stora mängder minne av till exempel typen HBM.
Att USA på kort sikt ska kunna bygga upp leveranskedjor och ett ekosystem som kan stå för merparten av världens mest avancerade kretstillverkning och paketering är med andra ord osannolikt, enligt Huang. Branschorganisationen Semiconductor Industry Association (SIA) menar bland annat att det år 2030 kommer finnas 67 000 vakanta arbetstillfällen i endast USA – medan amerikanska bolag fortsätter expandera sina faciliteter för test och paketering i länder som Indien och Vietnam.
Planer att ta hem tillverkning har backats av fler intressen än enbart amerikanska sådana. Tyska Infineon uttryckte stöd för idén att återta kontroll över tillverkning, medan en av få tungviktare i halvledarvärlden som avfärdar det hela är TSMC:s grundare Morris Chang. Enligt Chang kommer det hela gå så långt som att hela den amerikanska halvledarsektorn havererar så snart som år 2030, till följd av brist på arbetskraft och för höga kostnader.
