Den amerikanska kontraktstillverkaren Globalfoundries har meddelat att bolaget väntar att gå i produktion med 7 nanometer år 2028 i Dresden, Tyskland. Till detta ska bolagets nästa generations FD-SOI-teknologi (Fully Depleted Silicon on Insulator) FDX Fusion användas, där målsättningen är att tjäna marknaden för fysisk AI – robotik, autonoma bilar, industriell automation och smarta edge-enheter.
Redan i dagsläget är Globalfoundries marknadsledande inom FD-SOI, med sin process 22FDX. Som namnet antyder är det en produkt i 22-nanometersklassen, där närmsta konkurrent tillverkningstekniskt är Samsung som år 2015 lanserade 28FDS (28 nanometer). Att Globalfoundries siktar på att ta klivet hela vägen ned till 7 nanometer med dubblerad transistordensitet från 22FDX på FD-SOI är att slå två flugor i en smäll för bolaget.
År 2018 gav Globalfoundries upp utvecklingen av sin 7-nanometersprocess med FinFET-transistorer, vilket innebär att dess på pappret idag mest avancerade logikprodukt är 2019 års vidareutveckling av bolagets 12-nanometersprocess, 12LP+. Med FDX Fusion är Globalfoundries tanke däremot inte att konkurrera med bolag likt TSMC, Intel, Samsung och SMIC – utan ett sätt att nyttja bolagets styrka inom FD-SOI och på så sätt bli ett relevant alternativ för kretstillverkning för AI-marknaden.
FDX Fusion ska med andra ord ses som en återkomst av Globalfoundries till spjutspetsen av avancerad kretstillverkning. Detta ska inte förväxlas med att bolaget åter ger sig in och tävlar i transistortäthet – här står sig FD-SOI med dess traditionella transistorer slätt mot FinFET och GAAFET. Istället ser FDX Fusion ut att bli den första avancerade halvledarsatsningen på europeisk mark med relevans för AI-marknaden.
Föga förvånande är också många bolag, framförallt underleverantörer till den europeiska fordonsindustrin, positiva till löftena. I Globalfoundries pressmeddelande återfinns ryggdunkande från bolag som Bosch, Infineon, NXP och Siemens, medan fordonstillverkarna BMW och Tesla också ser FDX Fusion som ett framsteg.
Logik tillverkad enligt receptet FD-SOI erbjuder lägre energiförbrukning, bättre möjligheter att integrera analoga och radiokretsar till en potentiellt lägre kostnad. Kostnadsbiten ska däremot inte ses som gospel – FD-SOI-substrat i sig är dyrare än vanligt kisel, där kostnadsbesparingen potentiellt kommer från mindre komplicerad tillverkning ställt mot transistorer av FinFET-typ.
Globalfoundries utlovar sitt första FDX Fusion-kisel för kvalificering hos kunder redan tidigt under 2027 och ett designkit (PDK) under mitten samma år – innan produktionsstart 2028.
Globalfoundries AI-satsningar bortom logik
Under måndagen rapporterades det även om att Globalfoundries tecknat avtal med TSMC om avancerad paketering, i en affär värd två miljarder USD. Enligt taiwanesiska Commercial Times handlar det om att Globalfoundries ska tillverka mellanlagret i TSMC:s CoWoS-stack (Chip-on-Wafer-on-Substrate), med volymproduktion planerad för år 2028.
År 2028 är då TSMC väntas slå upp portarna till sin första paketeringsanläggning i delstaten Arizona, i anslutning till Fab 21 som sedan år 2025 producerar kretsar på 4 nanometer för amerikanska kunder.
