Sydkoreanska Samsung uppges ta rygg på Intel och se substrat av glas som framtiden, och väntas redan 2026 väntas bolaget paketera kretsar på glassubstrat. Det innebär att bolaget tar rygg på Intel, som tidigare talat om 2030 som året då en kretsar med en biljon (1 000 miljarder) transistorer kommer tillverkas och monteras på just substrat av glas.
Där Intel över en längre tid återkommande visat upp sina framsteg med glassubstrat har Samsung aldrig ens vädrat tanken publikt – men nu rapporterar SE Daily att bolaget i smyg forskat på glassubstrat under en tid. Forskningen sker på flera fronter under Samsung-paraplyet, där Samsung Electro-Mechanics tagit ledningen, Samsung Electronics intagit rollen som halvledarexperter och Samsung Display axlat ansvaret för glasbearbetning.
Glassubstrat, till skillnad från traditionella substrat i epoxy eller keramiska material, har fördelar likt högre potentiell hållfasthet och lägre tjocklek. Enligt Intels tidigare utfästelser tål glas också högre temperaturer och erbjuder 50 procent lägre pattern distortion samt dess kanske främsta fördel för framtidens kretspaketering – upp till tio gånger högre interconnect-densitet per ytenhet.
Intels satsningar på kommersialisering av glassubstrat är i nuläget koncentrerade till bolagets faciliteter i Arizona – som också är kandidat till EUV-litografiutrustning av High NA-typ under 2024. För detta ändamål investerade Intel redan för ett decennium sedan i forskning och utveckling en miljard dollar, vilket teoretiskt sett ger bolaget ett stort försprång över Samsung.
Att Samsung går ut och utlovar massproduktion av glassubstrat långt innan Intel kan ge bolaget en tillverkningsteknisk fjäder i hatten för bland annat bolagets AI-satsningar och dess foundry-kunder. Samsung och Intel är dock inte ensamma – världens största substrattillverkare, japanska Ibiden, meddelade i slutet av 2023 att de inlett forskning och utveckling i ämnet – så även SK Hynix-besläktade Absolix.
