HemNyheterHalvledareBrist på kvalificerad arbetskraft i USA problem för TSMC

Brist på kvalificerad arbetskraft i USA problem för TSMC

TSMC tvingas flyga in arbetskraft och skjuta produktionsstarten i Arizona, USA, på framtiden med ett år till 2025.

Det hårdnande handelskriget inom halvledare mellan USA–Kina sattes igång redan under den tidigare Trump-administrationen, som under våren 2020 kunde stoltsera med att TSMC skulle förlägga en fabrik i delstaten Arizona. Från en fabrik i mindre skala om 12 miljarder USD i Arizona har bolaget skruvat upp sina ambitioner rejält till 40 miljarder för två fabriker på samma plats, samtidigt som platsen görs redo för ytterligare fyra potentiella anläggningar.

While we are working on to improve the situation, including sending experienced technicians from Taiwan to train local skill workers for a short period of time, we expect the production schedule of N4 process technology to be pushed out to 2025. We are encountering certain challenges, as there is an insufficient amount of skilled workers with the specialized expertise required for equipment installation in a semiconductor-grade facility.

Mark Liu, styrelseordförande på TSMC

Projektet har dock försenats i omgångar av logistiska skäl likt svårigheter att rekrytera arbetskraft i landet, något som nu får konkreta efterverkningar. I samband med TSMC:s senaste kvartalsrapport berättar styrelseordförande Mark Liu att planerna för produktionsstart skjuts på framtiden till 2025, vilket tillskrivs brist på kvalificerad arbetskraft som kan installera halvledarutrustning i USA.

TSMC inledde byggnationen av anläggningen Fab 21 Phase 1 april 2021 och stod efter viss försening – även den gången på grund av brist på arbetskraft – klar i mitten av 2022. Först i december 2022 började bolaget installera alla verktyg och det är en process som normalt tar ungefär ett år, varför bolaget hade som mål att inleda produktion tidigt 2024. När det nu talas om 2025 är det utan ett angivet tidsfönster, vilket i den här typen av kontext brukar innebära att något äger rum först i slutet av sagda år. Det är ett tecken på att TSMC i nuläget inte vågar göra några nya utfästelser.

En del i USA:s stora halvledarpaket Chips Act är mer resurser till utbildning, men att få nykläckta ingenjörer på plats ligger flera år bort i tiden. För att lösa ett för USA förhoppningsvis kortsiktigt problem ska TSMC enligt tidigare uppgifter till Nikkei Asia planera skicka 500 tekniker från Taiwan för att få all utrustning på plats i Fab 21 Phase 1.

TSMC:s Fab 21 Phase 1 ska tillverka kretsar om 4 nanometer, en förfinad variant av bolagets 5 nanometer från 2020, vilken är den mest avancerade som används i faktiska produkter idag. Detta blir det inom kort ändring på i och med att Apple lanserar nya telefoner och troligen även datorer tillverkade på TSMC:s nya 3-nanometersteknik. Att sätta sina USA-fabriker på efterkälken är en medveten strategi då TSMC vill behålla kronjuvelerna, spjutspetstekniker, på hemmaplan.

Huruvida senareläggningen av Arizona-fabriken påverkar TSMC:s verksamhet i stort återstår att se. Kunder som haft för avsikt att tillverka kretsar på 4 nanometer i USA skulle i teorin enkelt kunna få sina behov mötta i Taiwan istället, men avsaknaden av en planerad anläggning med tillhörande kapacitet skulle i värsta fall kunna leda till kapacitetsbrist.

KällaTSMC
Jacob Hugosson
Jacob Hugosson
Chefredaktör och medgrundare av Semi14. Datornörd som med åren utvecklat en fallenhet för halvledarbranschen. Har under 13 år skrivit för tidningar i print och online, hos vilka han verkat som alltifrån chefredaktör till community manager.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också