Den nederländska litografimakaren och Europas utan tvekan enskilt viktigaste bolag inom avancerad halvledarproduktion ASML, har i Taiwan meddelat att bolaget väntar sig nå 1 biljon USD i omsättning till år 2030 samt att Moores lag kommer fortsätta gälla fram till år 2040. De båda målen uttalades av ASML:s Head of Customer Marketing för Taiwan och Sydostasien Kuan-Cheng Hsu, mot bakgrund av att bolagets produkter i överskådlig framtid har monopol på att tillverka kretsar relevanta för AI-åldern.
ASML:s EUV-scanners av High NA-typ (numerical aperture) är sedan länge ökänt dyra i både inköp, driftsättning och faktisk drift, vilket gör bolaget till en av anledningarna kostnaderna för avancerade kretsar ökar lavinartat. Det är ingenting som gått Hsu förbi, utan han nämner till Commercial Times att bolagets senaste EUV-utrustning av Low NA-variant, NXE:3800E, faktiskt väntas minska kostnaden för enkelexponerade kretsar med 30 procent över de kommande fem åren.
Hur relevant Hsus kalkyl är återstår att se, då exempelvis TSMC sedan tidigare uppges utnyttja multipla exponeringar (multi-patterning) med EUV-litografi av tidigare slag redan vid produktion av kretsar på 5 nanometer. Det kanske mest positiva är att utrustning av extremt dyr High NA-typ inte väntas bli ett absolut krav för produktion bortom 2 nanometer – Low NA-utrustning ser ut att vara hörnstenen även i kommande 1,4-nanometersprocesser, om än med ett ökat antal masker och exponeringar.
ASML inleder satsning på utrustning för avancerad paketering
Vidare noteras ASML också ha breddat sitt sortiment från EUV-scanners till utrustning ämnad för avancerad paketering, i takt med att marknaden växer och inte ens TSMC kan möta efterfrågan. Under årets tredje kvartal har bolaget inlett leveranser av enheten XT:260, som enligt ASML själva levererar upp till fyra gånger högre throughput ställt mot existerande stepper-baserade lösningar. Detta tack vare att bolaget valt scanner-spåret som gjort dem marknadsledande inom litografiutrustning.
Skillnaden mellan en stepper (step-and-repeat camera) och en scanner är i korta ordalag att steppers stannar vid varje litografiexponering, medan scanners i praktiken rör sig nästintill kontinuerligt och därför generellt kan exponera större ytor per exponering. Det innebär att en scanner-baserad lösning kan behandla en kiselskiva snabbare än stepper-lösningar – speciellt där stora substrat likt de interposers som avancerad paketering bygger på behandlas.
Med allt detta i bagaget låter ASML:s Hsu i Economic Daily (traditionell kinesiska) hälsa att bolaget väntar sig att den rådande AI-boomen kommer fortsätta pressa att göra Moores lag relevant. Till år 2030 väntar han sig att totalt 40 procent av världens efterfrågan på kretsar är från datacenter (High-Performance Computing), där kravet på mer avancerade och energieffektiva kretsar kommer att tvinga fram mer avancerade designer på kisel – och utföra allt fler beräkningar per energienhet i en ständigt ökande takt.
