Amerikanska Amkor Technology, världens näst största tredjeparts test- och paketeringsbolag, har invigt sin största facilitet hittills i vietnamesiska Bac Ninh. Likt många andra halvledarrelaterade satsningar byggs anläggningen ut i etapper, och kommer vid slutgiltigt färdigställande innehålla hela 200 000 m2 renrum för design och test. Detta kan jämföras med världens tredje största kontraktstillverkare Globalfoundries, som år 2021 hade 250 000 m2 renrum fördelat över sina åtta fabs.
Satsningen omfattar också stora summor pengar – 1,6 miljarder USD under de två första faserna. Fokusprodukten för Amkors del kommer vara avancerad paketering, där 2.5D-kretsar med ett flertal chiplets samsas med HBM-minne, enligt Tom’s Hardware. Paketeringstekniken Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) faller under vad Amkor har möjlighet att producera i Vietnam, en paketeringsteknik det lämpligt nog råder brist på för tillfället.
Där Nvidias beräkningskretsar kanske är det bäst kända exemplet på CoWoS nyttjar också andra bolag med AI- och serverambitioner paketeringstekniken. Här finns namnkunniga bolag likt AMD, Apple, Intel och Google – samtliga nu potentiella kunder till Amkor. Bland andra kortsiktiga fördelar kan också noteras facilitetens läge i Vietnam, som enligt bolagets VD Giel Rutten platsar i regionala leveranskedjor, men också globalt.
This state-of-the-art factory in Vietnam will help Amkor provide an unrivaled geographic footprint to our customers, supporting global but also enabling regional supply chains. It’s the kind of secure and reliable supply chain our customers need.
– Giel Rutten, VD och ordförande, Amkor Technologies
Huruvida Amkor kan hjälpa Vietnam hinna ifatt närbelägna länder inom teknik återstår att se. Landet har under det senaste decenniet seglat upp som ett alternativ till framförallt Kina, med riskspridning och lägre löner som ett par argument. Sedan tidigare är landet hemvist för bland annat Intel och just dess paketering, medan länder som Malaysia varit ett go-to-land för nysatsningar från bland annat Infineon, Bosch och Foxconn.
