HemArtiklarReportageAMD Ryzen 7000 – först med arkitekturen Zen 4 på 5 nanometer

AMD Ryzen 7000 – först med arkitekturen Zen 4 på 5 nanometer

Semi14 levererar en lång genomgång av nyheterna i Ryzen 7000, vars tekniker lägger grund för bland annat kommande serverplattformar.

Avslutande ord

Arkitekturen Zen 4 och tillverkning på TSMC:s 5 nanometer (N5) är ett naturligt nästa steg för AMD. En sak vi inte tagit upp tidigare är att AMD med detta tar sitt första steg mot att helt lämna Globalfoundries bakom sig. Globalfoundries, som från början var en avknoppning av AMD:s fabriker, var länge bolagets exklusiva tillverkare av produkter.

Med tiden började AMD fasa ut Globalfoundries, vars senaste nya kretsdesign från AMD blev de I/O-kretsar som beräkningskretsarna (CCD) med åtta kärnor ansluts till. Dessa tillverkades som senast på 12 nanometer, men med Ryzen 7000 och framåt sköter TSMC tillverkningen av även denna del och först på 6 nanometer (N6). Det här betyder också att TSMC, när Globalfoundries-tillverkade kretsar går ur tiden, blir AMD:s enda tillverkare av kretsar.

Inom en inte allt för avlägsen framtid tar Zen 4 klivet in på servermarknaden, men släpps också i ytterligare två avgreningar. Den första är Zen 4 med staplat L3-cacheminne, kallat 3D V-Cache, som likt föregångaren väntas tredubbla mängden minne per 8-kärning kluster från 32 till 96 MB. När AMD väl släpper serverprocessorerna Epyc ”Genoa” kommer dessa ha upp till 96 kärnor och 384 MB L3-cacheminne, med 3D V-Cache stiger detta till närmast ofattbara 1 152 MB med ”Genoa-X”.

AMD arbetar dessutom på en krympt variant av Zen 4 kallad Zen 4C, där bokstaven på slutet indikerar en molnoptimerad (eng. cloud) variant. Det ska handla om samma arkitektur, men tillverkad på lågdensitetsbibliotek och eventuellt 4 nanometer (N4). Genom detta byter AMD maximal möjlig prestanda (klockfrekvens) mot högre areadensitet och möjligen även energieffektivitet. Arkitekturen Zen 4C tar plats i ”Bergamo” under 2023 års första hälft.

Någon gång mot slutet av 2023 eller början av 2024 anländer arkitekturen Zen 5, som också ska komma i utföranden med 3D V-cache och en molnoptimerad Zen 5C. Denna ska intressant nog tillverkas både på 4 nanometer (N4) och 3 nanometer (N3) från TSMC, vilket är rätt uppseendeväckande då de är vitt skilda noder. I fallet N5 mot N4 är den senare blott en något optimerad version av den förstnämnda. Utan att veta några detaljer är det ingen högoddsare att antalet kärnor skruvas upp ytterligare, kanske till 196 eller rentutav 256 stycken.

Från Intels sida och Xeon-familjen ”Sapphire Rapids”, som i omgångar senarelagts. Nu pekar det mesta mot en lansering i början av 2023 och då väntas de ligga långt efter AMD på många punkter. De ligger i praktiken en hel tekniknod bakom och energieffektiviteten väntas inte komma i närheten. Mer oroväckande för Intel är ändå att serverprocessorerna stannar vid som högst 60 kärnor, medan AMD alltså har upp till 96 kärnor med ”Genoa/Genoa-X” och 128 kärnor med ”Bergamo”. Det finns alltså mycket som talar för att AMD kommer fortsätta äta sig in på Intels marknadsandelar på servermarknaden.

En sista spaning är att AMD:s lansering påskyndar övergången till minnesstandarden DDR5. Vid sidan om konsumentserien Ryzen 7000 ska samtliga processorer med Zen 5 ha stöd för DDR5. Intel har haft stöd för DDR5 sedan fjolårets lansering av Core 12000-serien ”Alder Lake” och när de väl lanserar ”Sapphire Rapids” är skiftet fullbordat från både AMD:s och Intels sida.

Jacob Hugosson
Jacob Hugosson
Chefredaktör och medgrundare av Semi14. Datornörd som med åren utvecklat en fallenhet för halvledarbranschen. Har sedan 2008 år skrivit för tidningar i print och online, hos vilka han verkat som alltifrån chefredaktör till community manager.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också