HemNyheterPolitikTSMC överväger vertikal tillverkning av chip i USA

TSMC överväger vertikal tillverkning av chip i USA

En amerikansk delegation på besök i Taiwan vill förmå TSMC att ta paketering och forskning till USA.

Efter en relativt blygsam utfästelse om att investera 12 miljarder USD i Phoenix, Arizona, höjde TSMC insatserna till 40 miljarder, ett belopp som ska täcka två fabriker för tillverkning av chip i spjutspetsen. Vid sidan om detta har bolaget berett plats för ytterligare fyra potentiella faciliteter, med betoning på just potentiella.

Nu rapporterar Bloomberg att Arizonas guvernör, Katie Hobbs, som del av en amerikansk delegation är på besök i Taiwan för att diskutera landets nyckelroll i halvledarindustrins värdekedja. I fokus är Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), som enligt Hobbs kan komma att bygga en fabrik i delstaten avsedd paketering av kretsar. Om det blir verklighet skulle det ta TSMC ett steg närmare vertikal tillverkning av färdiga produkter i landet – vilket sannolikt skulle vara ett välkommet tillskott för amerikanerna.

Att TSMC överhuvudtaget etablerar sig i USA går att tillskriva en politisk tillnyktring, där bristen på kretsar fick västvärlden att inse att det vore en god idé att inte ha en betydande andel av världens produktion i två geopolitiska krutdurkar – Sydkorea och Taiwan. Sydkorea är tekniskt sett fortfarande i krig med ett nyckfullt Nordkorea samtidigt som dagen då Kinas hot om att med våld införliva Taiwan med fastlandet blir verklighet närmar sig. Dessa faktum fick den tidigare Trump-administrationen att gå på charmoffensiv mot TSMC, som till slut gick ut med att de skulle etablera sig i USA.

Diskussionerna om att ta paketering av kretsar till USA kommer i kölvattnet av AI-boomen, som fått efterfrågan på högpresterande AI-produkter för datacenter att växa explosionsartat. Som resultat är dessa produkter en bristvara och den här gången är det inte tal om någon kretsbrist, utan att TSMC inte har nog med kapacitet för tillverkning av paketeringstekniken Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). Bolagets styrelseordförande har gjort gällande att det kommer ta åtminstone 18 månader att bygga bort bristen.

Förutom paketering berättade USA:s vice handelsminister, Laurie E. Locascio, att USA för första gången för samtal med TSMC om att förmå bolaget att även etablera sig i landet inom forskning och utveckling (FoU).

Samtalen om ett djupare samarbete mellan TSMC och Arizona, USA, sker samtidigt som bolaget har problem med att ens komma igång i landet. Bristen på arbetskraft har fått TSMC att skjuta produktionsstarten i Arizona på framtiden från 2024 till någon gång 2025. Guvernör Hobbs menar att Arizona har gott om utbildad arbetskraft och att poolen växer, men att Taiwan behöver dra ett strå till stacken och skicka arbetare till USA för att komma tillrätta med problemet kortsiktigt – någonting TSMC också är i full färd med.

Enbart kretstillverkning, paketering och forskning räcker inte långa vägar för att kunna skapa en färdig produkt från ax till limpa. Guvernör Hobbs påpekar dock att fler än 30 företag kopplade till leveranskedjan etablerat sig i Arizona under det senaste året. Nämnas ska även Intel, som sedan decennier har en stark närvaro i delstaten. Huruvida dessa två giganter tillsammans har tillräcklig dragningskraft för att skapa en fullvärdig värdekedja i USA, med Arizona i centrum, återstår att se.

KällaBloomberg
Jonas Klar
Jonas Klar
Ansvarig utgivare och medgrundare av Semi14. Började skruva med elektronik 20 år sedan och inledde skribentkarriären med att skriva om datorkomponenter år 2005. Har på senare år intresserat sig allt mer för affärerna och forskningen i halvledarbranschen.
Relaterade artiklar
Annons

Läs också