Efter lanseringen av ChatGPT har marknaden för artificiell intelligens (AI) fullkomligt exploderat och ingenting pekar mot att en inbromsning är nära förestående. Tvärtom fortsätter efterfrågan stiga och med detta ökar behovet av kraftfullare hårdvara, vilket inte enbart innefattar en ny generation beräkningskretsar utan även minnestekniker.
Sydkoreanska Maeil Business News Korea rapporterar att TSMC och SK Hynix därför bildat ett samarbete kallat AI Semiconductor Alliance. Alliansen ska främja utvecklingen och på sikt även tillverkningen av nästa generations minne av typen High Bandwidth Memory (HBM), som idag används tillsammans med praktiskt taget samtliga AI-beräkningskort i de högre prestandaskikten.
Med HBM4 väntas uppenbara förbättringar som stöd för högre kapacitet per kapsel och högre bandbredd att vänta, vilket kommer ställa högre krav sett till kapsling, signalintegritet och paketering av kretsar. För att möta de ökade kraven ska företagen inom ramen för samarbetet kombinera sina respektive styrkor, där SK Hynix ska tillverka själva minneskretsarna till HBM4-kapslarna medan TSMC uppges stå för ”vissa processer”.
I grunden är HBM traditionellt minne av typen Dynamic Random Access Memory (DRAM) och skillnaden är hur produkten är utformad. För att nå kapacitet om tiotals gigabyte (GB) per kapsel och hög bandbredd staplas uppemot 12 minneskretsar (12-Hi stack) på varandra. Detta bildliga torn av kretsar placeras sedan på en så kallad base die, vilken formar den färdiga minneskapsel som kan integreras på ett substrat tillsammans med en logisk beräkningskrets. Troligt är att TSMC ska tillverka base die och se till att den lirar väl tillsammans med bolagets paketeringstekniker som Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS), som används av kunder som exempelvis Nvidia och AMD.
En intressant aspekt är att TSMC och SK Hynix genom samarbetet i praktiken krokar arm mot Samsung, som är de båda bolagens huvudkonkurrent på deras respektive affärsområden. TSMC är idag världens klart största kontraktstillverkare (foundry) med Samsung som nummer två och SK Hynix spelar på andrafiol efter Samsung gällande DRAM.
Medan duon tillsammans utgör en formidabel konkurrent inom framtida HBM4 har Samsung en klar fördel. Den sydkoreanska elektronikjätten kan tillverka alla komponenter vertikalt – från minneskretsar till base die och paketering för att skapa en slutprodukt för prospektiva kunder.
