Efter att ha varit minst sagt återhållsamma gällande USA-satsningar har TSMC sedan Donald Trump återvände till Vita huset gjort vad som bäst kan beskrivas som en U-sväng. Från att ha velat behålla tillverkning i spjutspetsen på hemmaplan i Taiwan ska TSMC vara i full färd med att bygga kapacitet för 2 nanometer i USA, rapporterar taiwanesiska Commercial Times.
Beslutet att mot tidigare utfästelser tidigarelägga tillverkning på 2 nanometer i USA ska bland annat tillskrivas Donald Trumps ”ömsesidiga tullar”, som för Taiwan i dagsläget ligger på 20 procent. Det här är dock ingenting som i vidare utsträckning påverkar TSMC:s tillverkning i Taiwan, utan priset betalas istället av dess kunder som i hög utsträckning har sin bas i just USA.
Tillverkning på 2 nanometer i USA uppges inledes redan 2026, blott ett år efter att TSMC drar igång storskalig produktion i Taiwan. Produktion om 2 nanometer på amerikansk mark ska äga rum i den tredje fabriken, Phase 3 (P3), som är en del av komplexet Fab 21 i Phoenix, Arizona. TSMC har sedan en tid tillbaka storskalig produktion om 4 nanometer i anläggningen första del, P1, och väntas innan P3 inleda produktion på 3 nanometer i snart färdigställda P2.
Värt att tillägga är att TSMC redan år 2020 under Donald Trumps första period som president berett mark för att eventuellt kunna bygga ut Fab 21 till ett större komplex med sammanlagt sex fabriker. I början var det symbolik och Phase 1 (P1) skulle initialt ha en modest kapacitet om 20 000 wafer starts per month (WSPM). Med facit i hand blev eventualiteten en realitet och projektets omfattning räknat i pengar har växt från initiala 12 miljarder till hela 165 miljarder USD. Sammanlagt ska detta realisera just sex fabriker i komplexet Fab 21, två anläggningar för testning och paketering samt ett center för forskning och utveckling (FoU).
Att TSMC skyndar på att överföra teknologi för 2-nanometerstillverkning till USA kan vara av flera skäl. Den första och mest självklara i sammanhanget är efterfrågan – att kunder likt Nvidia, Apple, Qualcomm och AMD är måttligt roade av tanken om att betala tullar på avancerade kretsar för alltifrån datacenter till persondatorer och telefoner. En andra är att det kan vara en del i Taiwans förhandlingar med USA om ett nytt handelsavtal och ett tredje säkerhetsgarantier mot Kina – något som hitintills upprätthållits av just Taiwans kiselsköld (eng. Silicon Shield).
Det bör samtidigt nämnas att tillverkning av kretsar i spjutspetsen inte kommer vara tillräckligt för att inom de närmsta åren runda USA:s handelstullar. TSMC, likt de flesta andra i branschen, testar och paketerar kretsar till slutprodukter i andra länder, vilket innebär att alla kretsar i som tillverkas i USA likväl kommer behöva exporteras och återimporteras till USA. Som tidigare nämnt har bolaget två anläggningar för testning och paketering planerade i USA, men det mesta sannolika är att dessa står klara först till den senare delen av 2020-talet.
I frågan om tullar och halvledare finns även ett prejudikat i närtid att peka på – det handelsavtal som ingåtts mellan USA och EU. Medan EU i stort drog det korta strået och på de flesta varor belades med tullar om 15 produkt undantogs halvledare, och med tanke på att TSMC och i förlängningen Taiwan är världsledare är en rimlig slutsats att det kan bli fallet även när Taiwan och USA når en ”deal”.
Oavsett spelteorier pekar det mesta mot att TSMC med den taiwanesiska regeringens goda öga är redo att för första gången i historien förlägga tillverkning i spjutspetsen utanför Taiwan. Ännu en gång är det USA som lyckats med konststycket att attrahera bolag att komma och expandera sin halvledarkapacitet i landet, medan EU som i en digital era på sikt vill fortsätta vara en ekonomisk maktspelare fortsätter att trampa vatten.
