Efter många turer kunde TSMC tillsammans med européerna Infineon, NXP Semicondcutors och Bosch meddela att de skapat ett samriskbolag (eng. joint venture). Namnet för projektet blev sedermera ESMC, kort för European Semiconductor Manufacturing Company, som under hösten 2023 fick grönt ljus av tyska staten som väntas bekosta en stor del av kalaset.
Nu meddelar TSMC:s Europa-chef Paul de Bot att byggnationen av den europeiska faciliteten i Dresden, Tyskland, inleds under fjärde kvartalet 2024, rapporterar Reuters. Bolaget har tillsammans med sina samägare satt en relativt kort deadline och avser att gå in i storskalig produktion 2027, vilket om så blir fallet skulle innebära att fabriken från det första spadtaget färdigställs på knappt tre år. Kapaciteten ska uppgå till 40 000 kiselskivor per månad (eng. wafer starts per month, WSPM).
Uttalandet gjordes under en konferens i Nederländerna, där även Kevin Zhang som basar över TSMC:s internationella verksamhet närvarade. Han lyfte bland annat att EU ännu inte godkänt några subventioner inom ramen för Chips Act, men att han har stor tillit till att handelsunionen levererar (på sina löften /reds. anm.).
Det samriskägda bolaget ESMC har en ägarstruktur där TSMC är majoritetsägare med 70 procent medan Infineon, NXP Semiconductors och Bosch har en andel om 10 procent vardera. Den första och hittills ännu kända planerade fabriken väntas kosta 10 miljarder euro, vilket finansieras av kvartetten via eget kapital, skuldupplåning och ”starkt stöd” från EU och tyska regeringen, vilka ska stå för närmare hälften av kostnaden.
Att Zhang förutsätter att EU och Tyskland levererar på det i sammanhanget enorma stödet är inte utan fog. USA har med sin motsvarande Chips Act på knappa 53 miljarder USD förmått såväl inhemska Intel, Micron och Globalfoundries, som Samsung och TSMC att dra igång stora projekt i landet. EU har å sin sida inte varit fullt lika framgångsrika och greppar närmast efter halmstrån i ambitionerna om att nå 20 procent av halvledarmarknaden 2030 – ett mål som ter sig allt mer orealistiskt.
När TSMC tar plats i Europa är det till skillnad från USA inte heller tal om tillverkning i spjutspetsen. Istället ska Dresden-fabriken tillverka på legacy-noder för Europas viktiga fordonsindustri och då i huvudsak 28/22 nanometer som introducerades under de sista veckorna av 2012 och bygger på traditionella plana CMOS-transistorer. Fabriken ska dock även ha förmågan att tillverka på 16/12 nanometer med idag mer aktuella FinFET-transistorer.
Genom denna fabrik och dess tekniker menar Zhang att ESMC tar tillverkning av de mest avancerade mikrokontrollerna (MCU) till Europas hjärtland. Rent handgripligen kommer MCU-kretsarna konsortiet tillverkar kontrollera fönsterhissar, vindrutetorkare, bromsar, sensorer och mer där till – kort sagt utgör de en stor del av de tusentals kretsar som används i moderna fordon.
På frågan om TSMC har planer för ytterligare investeringar i Europa svarade Zhang att det inte är uteslutet, men att ett sådant beslut kan ligga några år bort i tiden. Intressant nog tillade han själv att bolaget inledde byggnationen av sin första Japan-fabrik för tillverkning på legacy-noder under 2021, vilket följdes upp av en mer avancerad facilitet i början av 2024.
