”Inte tillräcklig, inte tillräcklig, och fortfarande inte tillräcklig” – det är budskapet från TSMC:s VD tillika ordförande C.C. Wei när han talar om kapacitet kontra efterfrågan. Repliken gjordes i samband med Semiconductor Industri Association (SIA) Awards, där han gav ett rakt besked om lyxproblemet som världens ledande kontraktstillverkare.
Enligt C.C. Wei är obalansen i det närmsta avgrundsdjup, då TSMC skulle behöva tre gånger högre produktionskapacitet för att möta efterfrågan. Det handlar då om avancerade noder, av bolaget definierat som 7 nanometer och lägre. Han går inte in på närmare detalj om exakt vilka tillverkningstekniker det handlar om, men då boven likt som så mycket annat inom halvledarindustrins kapacitetsbrist stavas artificiell intelligens (AI) är det inte svårt att göra kvalificerade antaganden.
I dagsläget tillverkas större delen av världens mest avancerade AI-beräkningskretsar, som Nvidias H200 ”Hopper”, B200 och B300 ”Blackwell”, samt AMD Instinct MI300X-serien, på 5 nanometer och den finslipade syskonnoden 4 nanometer. Under 2026 väntas både Nvidia och AMD ta klivet till 3 nanometer, men till skillnad från 5 och 4 nanometer som de använt i flera år spås de raskt gå över till 2 nanometer och nedåt.
Jämte hög efterfrågan på AI-sidan sker stora skiften i angränsande segmentet för High-Performance Computing (HPC), som innefattar såväl CPU för server- och konsumentbruk, ordinarie grafikkort för gaming, FPGA- och ASIC-kretsar, för att ta några exempel. Även dessa kategorier har under osedvanligt många år förlitat sig på samma noder, men är nu i full sving att gå över till TSMC:s 3-nanometersprocess.
Även på mobilsidan är trycket på spjutspetstekniker stort. Förutom Apple som var tidigt ute med att omfamna 3 nanometer år 2024 har andra stannat kvar på 5 och 4 nanometer, men inom de närmaste veckorna dyker nya mer avancerade kretsar upp i färdiga konsumentprodukter. Exempelvis väntas Qualcomm sjösätta systemkretsen (SoC) Snapdragon 8 Elite Gen 5, som kommer husera i praktiskt taget alla telefoner i toppsegmentet år 2026. Här talas det också om att 3 nanometer blir blott en kort mellanlandning och att en övergång till 2 nanometer kan ske redan nästföljande generation, det vill säga med avtäckande av systemkretsar sent 2026 och lansering i färdiga produkter tidigt 2027.
För att möta efterfrågan bygger TSMC fabriker som aldrig förr, världen över. Det här är inte minst uppenbart på hemmaplan där inget mindre än sju fabriker är på gång i taiwanesiska Hsinchu och Kaohsiung – enbart för 2 nanometer. Taiwanesiska Liberty Times Net rapporterar att TSMC planerar ytterligare tre 2-nanometersfabriker i närheten av Southern Taiwan Science Park, Tainan, för 900 miljarder taiwanesiska dollar, motsvarande 320 miljarder kronor.
På hemmaplan är TSMC dessutom redan igång med att bygga ut kapacitet för 1,4 nanometer, planerad för lansering till slutet av 2028. I nuläget handlar det om en enskild anläggning uppdelad i tre fabriker eller faser (eng. phase) med en beräknad kostnad om 1,5 biljoner taiwanesiska dollar, eller strax över 530 miljarder kronor.
Kombinationen av att det blir allt dyrare att utveckla och tillverkare nya noder samt att efterfrågan är skyhög gör ett klart avtryck i TSMC:s prissättning. Där en kiselskiva (eng. wafer) på idag högaktuella 3 nanometer ligger på runt 20 000 USD tar 2 nanometer klivet upp till 30 000 USD och med 1,4 nanometer stiger detta med ytterligare 50 procent till 45 000 USD.
Ett gyllene tillfälle för Samsung och Intel
TSMC är idag ensam majestät som kontraktstillverkare med tillverkning i spjutspetsen, något som varit fallet i flera år då Samsung i omgångar inte lyckats exekvera med nya noder. Nu pekar mycket mot att bolaget med 2 nanometer är på väg tillbaka, något som kan bana väg för en återkomst nu när TSMC inte klarar att möta efterfrågan. Samtidigt finns Intel, som med 1,8 nanometer och 1,4 nanometer hoppas bli en kontraktstillverkare av samma kaliber som TSMC och Samsung.
