Minnesjätten Samsung uppges inleda leveranser av HBM4-kretsar för AI-applikationer till Nvidia och AMD under februari månad, enligt koreanska Hankyung. Det innebär att Samsung åter är ett namn att räkna med i den mest lukrativa delen av minnesmarknaden, efter att bolaget haft stora svårigheter att kvalificera sina HBM3-produkter hos Nvidia, vilket i sin tur lett till att SK Hynix kört om Samsung i omsättning på minnesmarknaden.
Samsungs divisioner för både minnesproduktion såväl som dess foundry har några tuffa år på nacken, där bolaget gått fram väldigt aggressivt med produktplaner utan att kunna leverera på dem. Det var därför halvledarvärlden med viss skepsis såg på när rapporter om att Samsung skulle producera HBM4 på bolagets sjätte generations 10-nanometersprocess (1c) framkom – medan SK Hynix och Micron utannonserat HBM4 på sina respektive mindre avancerade 1b-processer.

Satsningen från Samsung uppges denna gång bära frukt, då bolagets HBM4-kretsar inte enbart kvalificerats hos Nvidia, utan också presterar över förväntan. Det rådande bandbreddskravet från Nvidia och AMD uppges vara 10 Gbps (gigabit per sekund) per stift, där Samsungs HBM4 av SBS Biz (koreanska) rapporteras nå 11,7 Gbps. I jakten på maximal prestanda tillverkar Samsung också den tillhörande logiken på 4 nanometer.
Kvar blir i princip endast frågan om hur mycket HBM4 Samsung visar sig vara kapabelt att producera, samt hur länge efterfrågan från tillverkare av AI-acceleratorer kvarstår. Att bolaget likt SK Hynix och Micron styrt om stora delar av sin DRAM-produktion från DDR5-kretsar till HBM för att möta efterfrågan på AI-marknaden står redan att finna vid en snabb priskoll på DDR5-minnen på den öppna marknaden – endast en AI-krasch lär leda till att trions HBM-satsningar spårar ur.
En fjäder i hatten för Samsung är också dess möjlighet till vertikal integration, där minne, logik och paketering sker under samma tak. Till följd av detta rapporterar sydkoreanska Global Economic News att Samsung kan erbjuda kortare ledtider än SK Hynix och Micron, som båda förlitar sig på TSMC, samt att fullskalig tillgång på bolagets HBM4-kretsar väntas i juni månad.




