Det talas ofta om att nederländska ASML är ensam om att leverera litografiutrustning med strålning av typen extreme ultraviolet (EUV), som är mer eller mindre obligatorisk för tillverkning av kretsar i spjutspetsen. Bolaget dominerar samtidigt marknaden för mindre avancerade doningar av typen deep ultraviolet (DUV) och har en marknadsandel om 90 procent.
Nu rapporterar Bits & Chips att japanska Nikon tar sikte på DUV-segmentet och att inom kommande år öka sin marknadsandel ”avsevärt”. Informationen härrör från information som publicerats på den egna webbplatsen, men som bolaget inte kommunicerat utåt. Det uttalade är att bolaget arbetar på en ny DUV-plattform, det vill säga immersionslitografi med argonfluoridlaser (ArF) för att generera DUV-strålning med en våglängd om 193 millimeter, med målet att leverera en första prototyp till en ”stor halvledartillverkare” år 2027.
För att bryta den dominans ASML åtnjuter är målet ”helt enkelt” att ta fram en bättre maskin. Den nya plattformen ska vara mer kompakt, utrustas med en ny lins och wafer stage där de rörliga delarna hos litografimaskinen möts, med lägre underhållskostnader och högre produktivitet. Som jämförelse kan Nikons toppmodell NSR-S636E processa upp till 280 kiselskivor per timme, medan ASML:s dito Twinscan NXT:2150i klarar upp till 310 kiselskivor. En kanske lika viktig del i Nikons högt flygande ambitioner är löftet om kompatibilitet med ASML:s system.
I dagsläget har världsledaren ASML en förkrossande marknadsandel om runt 90 procent medan Nikon, Canon och NIL Technology delar på resten. För Nikons del innebar det att de under räkenskapsåret 2024 (1 april 2023–31 mars 2024) levererade totalt 11 maskiner av DUV-typ och att de hittills under det snart avslutade räkenskapsåret 2025 inte levererat en enda maskin.
Att Nikon väljer att satsa stort på en ny generation DUV-maskiner tillskrivs att de spår en tillväxt om 40–50 procent under de kommande 10 åren. Den förväntade marknadstillväxten tillskriver Nikon att så kallade 3D-integrationstekniker där kretsar staplas bredvid och ovanpå varandra blir mer vanligt förekommande. Den uttalade målsättningen är att locka ett ”brett spektrum av kunder”, där de tre största Intel, Samsung och TSMC explicit pekas ut som särskilt viktiga.
