Efter långa dröjsmål duggar offentliggöranden av Chips Act-anslag tätt. Som den sjunde i raden, efter bland andra Intel, TSMC, Globalfoundries och Samsung, tilldelas den inhemska minnesjätten Micron bidrag om 6,1 miljarder USD, pengar som ska gå till att färdigställa bolagets anläggningar i delstaterna Idaho och New York.
Tillkännagivandet av anslagen gjordes av Chuck Schumer, Demokraternas majoritetsledare i senaten och folkvald i New York, som personligen ska ha varit del i samtalen med Micron. Enligt honom ska anslagen bidra till att skapa 50 000 nya arbetstillfällen, varav cirka 9 000 direkt anställda på Micron, i delstaten New York och bli det största infrastrukturprojektet sedan den 565 kilometer långa Eriekanalen som färdigställdes 1825.
Micron har sedan tidigare aviserat att de planerar investera 100 miljarder USD i delstaten New York över de kommande 20 åren, och det planerade resultatet ska bli USA:s största fabrikskomplex inom halvledare bestående av fyra anläggningar. Summan om 6,1 miljarder USD kan i relation till detta ses som ett bidrag på marginalen, men sannolikt är att anslagen endast ska täcka en del av kostnaderna för fabrikskomplexets första etapper. Anläggningen i bolagets hemvist Boise, Idaho, är under byggnation och väntas stå klar 2025.
När USA och EU vill ”ta hem” tillverkningen av halvledare ligger fokus ofta på spjutspetsen och logiska kretsar, men desto viktigare i att bryta beroendet av Asien är minneskretsar. Av de tre aktörer som tillverkar DRAM är Samsung och SK Hynix de klart största med bas i Sydkorea, medan amerikanska Micron spelar tredjefiol med en marknadsandel om runt 20 procent. Att bolaget har huvudkontor i USA bidrar dock idag inte nämnvärt i att mildra beroende av Asien, då drygt fyra femtedelar av Microns minneschip tillverkas i regionen.
Utdelade anslag ur rättsakten Chips and Science Act
Företag | Storlek på anslag |
Intel | 8,5 miljarder USD |
TSMC | 6,6 miljarder USD |
Samsung | 6,4 miljarder USD |
Micron | 6,1 miljarder USD |
Secure Enclave Program | 3,5 miljarder USD |
Globalfoundries | 1,5 miljarder USD |
Microchip Technology | 162 miljarder USD |
BAE Systems | 35 miljarder USD |
Kvarvarande anslag | 6,2 miljarder USD |
USA:s rättsakt Chips and Science Act har 52,7 miljarder USD öronmärkt till sig, varav 39 miljarder USD till direkta subventioner för nya fabriker och expansion av redan befintliga. Efter de anslag som nu aviserats kvarstår endast 6,2 miljarder USD, vilket är i samma härad som giganterna TSMC, Samsung och Micron fått vardera. Utöver detta finns anslag om 13,2 miljarder USD att söka till forskning och utveckling (R&D) samt utbildning, medan kvarvarande 500 miljoner USD går till att säkra kommunikationsteknik och att kartlägga halvledarindustrins leveranskedjor. Vid sidan om direkta subventioner innehåller rättsakten ett mandat för handelsdepartementet att dela ut upp till 75 miljarder USD i lånegarantier.
Med facit i hand har det gått snabbt för den amerikanska staten att sätta sprätt på Chips Act-anslagen. Vem som står näst på tur att få ta del av subventioner och lånegarantier är ännu inte känt, men en trolig kandidat är SK Hynix och för detta finns två starka argument. I kronologisk ordning är den första att bolaget krokade arm med Samsung i att klaga på USA om förbehållen i Chips and Science Act, där bidragstagare ålade sig att begränsa nyinvesteringar i Kina. Detta var av bolagen oacceptabelt, varför de fått långtgående undantag från den klausulen i rättsakten.
Det andra är att SK Hynix i början av april bekräftade tidigare uppgifter om att etablera sig i USA med en fabrik för avancerad paketering av minneschip, mer specifikt ”nästa generations HBM” för bland annat AI-kretsar. Anläggningen som tar plats i West Lafayette, Indiana, beräknas stå klar först 2028 och har en beräknad prislapp om 3,87 miljarder USD, varav Chips Act-anslag kan tänkas täcka en del av beloppet.