Världens tillverkningskapacitet på 200 millimeter stora kiselskivor, wafers, kommer toppa 7,7 miljoner WPM (wafers per month) år 2026. Det enligt en färsk framtidsspaning från branschorganisationen Semi, som noterar att ett dussin nya fabriker med tillverkning på 200 millimeter stora wafers kommer sjösättas de kommande tre åren, för totalt 227 fabs till slutet av år 2026.
Drivkraften bakom expansionen i de förhållandevis små kiselskivorna är inte ökad efterfrågan på moderna logikkretsar, som i regel framställs på 300 millimeter stora skivor. Istället är elektrifieringen av samhället och kraftelektronik det segment där det kommande kapacitetstillskottet kommer skönjas. Speciellt pekas inverters för fordonsdrivlinor och laddstationer för elfordon ut som områden som kommer kräva allt mer kretsar.
Semi noterar även att de 200 millimeter stora kiselskivorna i regel huserar kretsar byggda på tillverkningsteknik i häraden 80–350 nanometer. I segmentet 80–130 nanometer väntas produktionen öka med 10 procent från 2023, medan kapaciteten att framställa kretsar om 131–350 nanometer spås öka hela 18 procent till 2026.
Sett till expansionsplaner per region väntas Sydostasien leda väg, med hela 32 procent extra tillverkningskapacitet över 2023 års siffror. Även Kina expanderar kraftigt med 22 procent, vilket gör att landet befäster sin position som störst på äldre halvledarteknik – hela 1,7 miljoner WPM år 2026. Nordamerika, Europa och Mellanöstern samt Taiwan väntas släpa efter med 14-, 11-, samt 7-procentiga produktionsökningar.
Extra intressant med tanke på tillverkningstillskottet är att kraftelektronik på kiselkarbid generellt framställs på 150 eller 200 millimeter stora wafers. Semi nämner tillverkare som Bosch, Infineon, Rohm, STMicroelectronics och Wolfspeed vid namn, samtliga aktörer som tillkännagivit stora satsningar på just kiselkarbid som är speciellt lämpligt för kraftelektronik.
