Kina har grundat ett nytthalvledarbolag med stöd av Beijing Yandong Microelectronics (YDME) och BOE Technology, som ett komplement till landets hopp för avancerad halvledartillverkning, SMIC. Det nya foundry-bolaget är tänkt att år 2027 tillverka legacy-kretsar om 28 nanometer och äldre på 300 millimeter stora kiselskivor, i ett projekt värt motsvarande 4,6 miljarder USD.
Enligt South China Morning Post kommer den statligt ägda elektroniktillverkaren YDME inneha 24,95 procent av det nya bolaget, medan bildpaneltillverkaren BOE i sin tur går in med kapital motsvarande 10 procent. Andra investerare inkluderar bland annat det Beijing-ägda bolaget Capital Operation and Management, till en total investering om 20 miljarder kinesiska yuan – motsvarande 2,76 miljarder USD. Resterande pengar väntas komma i form av lån.
| Region | Prognostiserad tillväxt 2024 | WSPM 2024 (2023) |
| Kina | 13% | 8,6 (7,6) miljoner |
| Taiwan | 4,2% | 5,7 (5,4) miljoner |
| Sydkorea | 5,4% | 5,1 (4,9) miljoner |
| Japan | 2% | 4,7 (4,6) miljoner |
| USA | 6% | 3,1 miljoner |
| Europa & Mellanöstern | 3,6% | 2,7 miljoner |
| Sydostasien | 4% | 1,7 miljoner |
Kina är i dagsläget världsledande på halvledartillverkning totalt mätt i wafer starts per month (WSPM). För helåret 2024 väntas landet därtill leverera störst tillväxt av alla halvledarnationer, där 7,6 miljoner WSPM för år 2023 väntas öka med 13 procent till 8,6 miljoner. Den nya halvledarsatsningen är tänkt att år 2027 ge Kina ett ansenligt tillskott till landets totala tillverkningskapacitet med ytterligare 370 000 WSPM.
För kinesisk del väntas projektet också innebära intern diversifiering, då den nya anläggningen förläggs i Beijing-regionen snarare än omkring Shanghai likt landets övriga halvledarproducenter. Tom’s Hardware noterar att detta innebär att Kina i praktiken utvecklar ett andra halvledarkluster för att komplettera Shanghai samtidigt som landet år 2026 väntar sig att självförsörjandegraden inom halvledare är 21,2 procent – upp från 2021 års 16,7 procent.
