HemNyheterHalvledare

Halvledare

Kina utreder USA för diskriminering och prisdumpning

USA anklagas för att dumpa priserna på analoga kretsar och kasta grus i det kinesiska halvledarmaskineriet.

Kina siktar på avancerat AI-minne till 2026 – avgörande för Huawei

Tillgången på High-Bandwidth Memory (HBM) blir ett allt större problem för Huawei. Nu gör minnesjättarna gemensam sak för att stärka Kinas AI-ambitioner.

TSMC höjer priserna med 5–10 procent

Tillverkning i spjutspetsen blir ännu dyrare när TSMC behöver finansiera sin USA-etablering.

TSMC påskyndar utrullning av amerikansk paketering

Även avancerad paketering tar plats i Arizona – så snart som år 2028.

USA omvandlar Chips Act-anslag till aktieinnehav i Intel

Regeringen har inga planer på att omvandla Chips Act-anslag för TSMC och Micron till liknande krav på aktieinnehav.

Samsung går på jakt efter före detta Intel-anställda

Experter inom glassubstrat, paketering och BSPD står på önskelistan.

Intel lockar investerare med ägarandelar till rabatterat pris

USA:s handelsminister bekräftar även att de är beredda att gå in med kapital, men att det ska ske i utbyte mot en större ägarandel i Intel.

Softbank investerar i Intel och USA kan bli delägare

Samtidigt som Softbank köper 2 procent av Intel överväger Trump-administrationen att gå in som delägare med 10 procent.
- Advertisment -

Kategorier

Mest lästa