Intel uppges ha säkrat ytterligare kapacitet för avancerad paketering enligt konceptet Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) hos Amkor. Det är enligt sydkoreanska ETNews Intels första upplägg med outsourcing av bolagets mest avancerade paketeringsteknik, där bolaget sin vana trogen tidigare skött allting in-house – med specifikt paketeringen i USA i Malaysia sedan tidigare.
Outsourced Semiconductor Assembly and Test-specialisten (OSAT) Amkor å sin sida uppges vara först ut med EMIB i Sydkorea, med målet att paketera kretsar åt Intel och i framtiden sannolikt även dess foundry-kunder även i Portugal och amerikanska Arizona. Nämnvärt är att ETNews menar att Amkors Songdo-baserade anläggning i Sydkorea kan komma att paketera Intels egna kretsar – men också ”externa ordrar”. Det sistnämna kan innebära att Intel öppnar dörren för att licensiera sin paketeringsteknologi till externa partner – i linje med vad bolaget menade att Intel Foundry skulle göra med Intels generella teknologi.
Några specifika kunder nämns i vanlig ordning inte, men tidigare rykten har gjort gällande att bland annat Google och Meta uttryckt intresse för EMIB för sina AI-kretsar. Att Amkor möjliggör EMIB-paketering i Sydkorea ses som ett strategiskt viktigt drag som tar Intel och dess kunder närmare minnestillverkarna Samsung och SK Hynix – men kanske främst Samsungs foundry-verksamhet.
Även Amkors kommande anläggning i Arizona kan ses mot en liknande strategisk bakgrund. Delstatens största halvledarsatsning står den taiwanesiska kontraktstillverkningsgiganten TSMC för – men paketering av amerikansktillverkade kretsar väntas inte under samma tak förrän år 2028. Inte heller i Taiwan räcker TSMC:s avancerade paketeringsteknik Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) till, vilket har lett till att landsmännen Powertech har tagit marknadsandelar och investerat kraftigt inför framtiden.
EMIB-M och EMIB-T
Intel har redan sjösatt EMIB-M med paradnumret Metal-insulator-Metal-kondensatorer (MiM) inbäddade i substratet, vilket enligt bolaget minskar spänningsfall vid höga strömuttag och rippel. Under 2026 eller 2027 väntas även EMIB-T, där T står för TSV eller through-silicon via. Precis som exempelvis NAND-kretsar använder TSV för data- och strömpinnar i hundratals lager är Intels vision att EMIB-T används på liknande sätt – med vertikal strömförsörjning till potentiellt gigantiska kretsar.
Amkor är å sin sida sedan tidigare världens näst största OSAT-aktör i halvledarbranschen med en drygt 15-procentig andel år 2024, enligt Trendforce. Marknadsledare är ASE med närmare 45 procent, men i den siffran ingår ett bredare spektra av tjänster utöver paketering. Att just paketering är högaktuellt beror på ökad efterfrågan av avancerade lösningar för att maximera prestandan hos AI-acceleratorer.
