Vid Donald Trumps ”Liberation Day” den 2 april infördes 20-procentiga tullar på alla europeiska varor, men ett område som sticker ut och undantogs var EUV-litografisystem. Det visar hur strategiskt beroende USA är av bolag som ASML. Trots den breda tullpolitiken som trädde i kraft under april 2025 valde alltså USA att för stunden inte belägga detta och andra nyckelkomponenter för halvledartillverkning med tullar, sannolikt för att inte grusa de egna ambitionerna om att stärka den inhemska halvledarindustri USA så desperat försöker bygga upp.
Beslutet att undanta vissa produkter från ASML speglar den teknologiska asymmetri som råder – där Europa med Nederländerna, Tyskland och Belgien i spetsen, har en globalt oersättlig roll i utveckling och produktion av utrustning för de mest avancerade kretsarna. Samtidigt har det lett till politisk irritation i Europa, där flera ledare kritiserar USA:s protektionistiska åtgärder som inkonsekventa och potentiellt farliga för fortsatt transatlantiskt samarbete.
ASML och det europeiska EUV-ekosystemet är idag en av de mest strategiskt viktiga tillgångarna inom den globala halvledarindustrin. Från sin bas i Veldhoven, Nederländerna, har ASML utvecklat och kommersialiserat världens enda litografisystem som använder extreme ultraviolet-strålning (EUV), en teknik som möjliggör tillverkning av de mest avancerade halvledarchipen. Dessa system används av några av världens största kontraktstillverkare, inklusive TSMC, Samsung och Intel, och är avgörande för produktionen av logik- och minneskretsar inom kategorierna 7 nanometer och mer avancerade.
Trots Kinas ambition att bli självförsörjande inom halvledarteknik har landet fortfarande inte tillgång till EUV-litografisystem, vilket utgör en avgörande flaskhals i utvecklingen av chip på 7 nanometer och mindre. ASML har, under påtryckningar från USA och i enlighet med nederländska exportrestriktioner, inte fått exportera EUV-maskiner till Kina. Detta har tvingat kinesiska aktörer som Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) att förlita sig på äldre DUV-teknik i kombination med avancerad processoptimering, multi-patterning, för att försöka närma sig konkurrenterna – en väg som är långsammare i produktion och mindre kostnadseffektiv.
Från europeiskt håll ses situationen som ett exempel på hur geopolitiska intressen påverkar teknikflöden, där EU hamnat i en känslig balansgång mellan kommersiella intressen och ett säkerhetspolitiskt tryck från USA. Samtidigt pågår en intensiv teknikutveckling i Kina, inklusive försök att utveckla inhemska EUV-alternativ, men det kommer sannolikt att ta många år innan dessa kan konkurrera med ASML:s tekniska försprång.
Grunden för ASML:s framgång är det breda och tekniskt avancerade europeiska leverantörsnätverk som vuxit fram i kölvattnet av bolagets tillväxt. I Nederländerna finns ett kluster av högspecialiserade teknikföretag som levererar komponenter och system till ASML:s maskiner – allt från vakuumsystem och drivsystem med nanometerprecision till mekatroniska moduler och renrumsteknik. Ett av de viktigaste företagen i denna struktur är VDL Groep, en i tre generationer familjeägd nederländsk industrikoncern med huvudkontor i Eindhoven.
VDL Groep spelar en avgörande roll som tillverkare och systemintegratör för moduler till ASML:s EUV-system. Det inkluderar wafer stages – de rörliga plattformarna som håller kiselskivorna under litografin – samt andra rörelse- och positionssystem som måste uppnå en noggrannhet på nanometernivå samt själva ljuskällan för EUV-ljus med en våglängd om 13,5 nanometer. VDL:s kapacitet att leverera dessa moduler i hög kvalitet och i rätt tid är avgörande för ASML:s förmåga att skala sin produktion och möta den växande efterfrågan från globala kunder.
ASML:s underleverantörer och partner: Zeiss SMT, Trumpf och Imec
Tyska Carl Zeiss SMT i tyska Oberkochen är en annan central partner och ansvarar för utvecklingen av de optiska system som krävs för att fokusera EUV-ljus med atomisk precision. Trumpf, också baserat i Tyskland, tillverkar de kraftfulla CO2-lasrar som används för att generera EUV-strålning genom att jonisera små tenndroppar, med en diameter om 25 mikrometer 50 000 gånger i sekunden, i ett vakuum. Tillsammans utgör dessa aktörer ett industriellt nav som saknar motstycke globalt sett.
Det belgiska forskningsinstitutet Imec har en minst lika viktig roll, men i den tekniska framkanten snarare än i maskintillverkningen. Som en ledande forskningsnod för processutveckling inom halvledare är Imec djupt involverat i att optimera litografiprocesser, utveckla EUV-resister, förbättra overlay-kontroll och utveckla nya materialsystem. I samarbete med ASML driver Imec ett High-NA EUV-labb i Veldhoven, vilket ger industripartner möjlighet att testa och verifiera processer för framtida noder under 2 nanometer. Detta är en nödvändig satsning för att Europa ska kunna spela en ledande roll även i nästa fas av halvledarutvecklingen.
High-NA EUV och vägen bortom 2 nanometer
ASML:s nuvarande EUV-system, Twinscan NXE:3800E är redan i drift för produktion vid 3 och 2 nanometer. Nästa generations system, Twinscan EXE:5000, med så kallad High-NA-teknik, kommer att kunna hantera ännu mindre mönster och möjliggöra strukturer under 2 nanometer. High-NA innebär en högre numerisk apertur om 0,55 i optiken, att jämföra med 0,33 för dagens Low-NA EUV-maskiner, vilket ger bättre upplösning och kräver helt ny infrastruktur och processteknik – något som ytterligare ökar beroendet av det europeiska ekosystemet.
Som rapporterats tidigare på Semi14 är Intel först ut bland världens halvledartillverkare att ta steget in i High-NA EUV-eran och har investerat tungt i att integrera tekniken i sin framtida tillverkning. Företaget har köpt världens första High-NA EUV-maskin från ASML, Twinscan EXE:5000, som levererades till Intels forsknings- och utvecklingsanläggning i Hillsboro, Oregon, i början av 2024.
Med High-NA – som innebär en högre numerisk apertur och därmed bättre upplösning – siktar Intel på att återta teknologiskt ledarskap genom att möjliggöra tillverkning av chip med mer avancerade än 2 nanometer. Investeringen är en del av Intels strategi IDM 2.0, där företaget återigen ska tillverka chip åt både sig själva och externa kunder. Genom att ligga i framkant med High-NA hoppas Intel inte bara förbättra prestanda och energieffektivitet i sina produkter, utan även stärka sin position som global foundry-leverantör i konkurrens med TSMC och Samsung.
EU:s EUV-paradox – avancerad forskning, men få fabriker
Samtidigt som ASML och dess partners driver teknikutvecklingen framåt står Europa inför strukturella utmaningar. Kontinenten har få avancerade fabriker jämfört med Asien, och bristen på kompetens inom högteknologi och halvledartillverkning är akut. Men med ASML:s teknologiska försprång och ett starkt FoU-nätverk i ryggen har EU ett unikt tillfälle att bygga ut sin närvaro i hela halvledarkedjan – från avancerad tillverkning till systemintegration och kapslingsteknik.
Intel har meddelat att de planerar att påbörja högvolymsproduktion av 3-nanometerskretsar vid sin befintliga Fab 34-anläggning i Leixlip, Irland, under 2025. Denna satsning innebär ett betydande steg för Europas halvledarindustri, eftersom det blir första gången som 3-nanometersproduktion sker på kontinenten. Tekniken som de själva kallar Intel 3 är bolagets andra process att använda EUV-litografi och erbjuder upp till 18 procent bättre prestanda per watt jämfört med Intel 4. Bolagets idag mest avancerade serverprocessorer Xeon 6 Scalable är bland de produkter som tillverkas på denna teknik.
Samtidigt har Intel stött på utmaningar med sin planerade fabrik i Magdeburg, Tyskland. Byggstarten för anläggningen, som ursprungligen var planerad till 2024, har skjutits upp med minst 2 år till 2029–2030. Denna försening har väckt oro inom den tyska regeringen, särskilt med tanke på de betydande subventioner på cirka 10 miljarder euro som avsatts för projektet. Det pågår nu diskussioner om huruvida dessa medel bör omfördelas till andra ekonomiska projekt.
I en tid där geopolitik och teknologisk självständighet blivit centrala frågor är ASML:s roll inte bara industriell utan också strategisk. Genom att fortsätta investera i sitt ekosystem och i nästa generations litografiteknik, stärker Europa sin ställning som en nyckelspelare i det globala halvledarracet.
