Under AMD:s Financial Analyst Day delgavs större delen av företagets produktplaner fram till 2024. På processorsidan handlar det om arkitekturerna Zen 4 och Zen 5 med olika avgreningar, där bland annat densitetoptimerade Zen 4C och Zen 5C är på tapeten. I andra ändan av spektrumet finns grafik- och beräkningskort i de arkitektoniska serierna RDNA och CDNA.
På beräkningssidan gäller Compute DNA (CDNA), som just nu är inne på sin andra generation. Denna var först ut från AMD att använda en chiplet-design för ”grafikkretsar” och det arvet förs vidare med CDNA 3, som tar det steget längre. Med CDNA 2 använder AMD vad som normalt kallas 2.5D där kretsar sammanfogas sidledes. Med CDNA 3 nämner AMD termen 3D, där kretsar placeras ovanpå varandra i likhet med 3D V-Cache som på processorsidan tredubblar mängden L3-cacheminne. Vad 3D-designen innebär här är dock ännu höljt i dunkel.
Synonymt med nästa generations AMD-produkter är användning av TSMC:s 5-nanometersteknik och så blir även fallet med CDNA 3. Beräkningar för artificiell intelligens (AI) är i ropet och här har AMD lagt till stöd för nya instruktioner, något som ska öka arkitekturens energieffektivitet vid den typen av beräkningar hela fem gånger om.
Arkitekturen CDNA 3 handlar inte uteslutande om en ny grafikkrets särskilt stöpt för generella beräkningar. Med CDNA 3 blir det produkter där GPU och CPU enligt arkitekturen Zen 4 sitter bredvid varandra på samma substrat och har en enad minnespool. Som följd av detta behöver CPU-delen inte kopiera data från GPU-delen till sin egen minnespool för att få tillgång till data. Enligt AMD själva ska den nya produkten som får namnet Instinct MI300 leverera åtta gånger bättre prestanda vid maskininlärning än dagens Instinct MI250.
På konsumentsidan återfinns Radeon DNA (RDNA) 3, som även denna tillverkas på TSMC:s 5 nanometer. Här talar AMD om en 50-procentig ökning i prestanda per watt, vilket påminner om vad företaget lyckades åstadkomma med steget från RDNA till RDNA 2 i Radeon RX 6000-serien. En del av förbättringen kommer givetvis tack vare övergången till den nya tillverkningstekniken, men också arkitektoniska förbättringar där AMD har omarbetade beräkningsenheter (eng. Compute Units) och en optimerad grafik-pipeline.
I enlighet med många tidigare rapporter tar AMD en chiplet-design även till GPU-sidan, vilket onekligen är en stor nyhet. Till skillnad från processorer är grafikkort mycket mer känslig för latens i spel där tiotals eller hundratals bildrutor ska renderas per sekund. Det här är således ett problem AMD på något vis lyckats överbrygga genom användning av ”avancerad” paketering. En möjlighet är en massiv kommunikationsbuss inbyggd på varje bit kisel, vilka sedan placeras tätt inpå varandra, likt vad Apple gjort med M1 Ultra.
För CDNA-grenen visar AMD endast sina planer fram till nästa år, medan de på konsumentsidan talar om en övergång till RDNA 4 år 2024. Med RDNA 4 används en ”avancerad” tillverkningsteknik, vilket antingen innebär 4 nanometer som är en förbättrad variant av 5 nanometer alternativt 3 nanometer som innebär ett verkligt tillverkningstekniskt kliv med betydande förbättringar sett till energieffektivitet och transistortäthet.
