TSMC slår på stort när de äntrar USA och har hittills inget mindre än tre fabriker på gång, som samtliga ska stå klara 2030. Den första har tillverkning på 5 och 4 nanometer, vilka i väntan på en bredare övergång till 3 nanometer är spjutspetsteknikerna större delen av bolagets högprofilerade kunder använder idag.
Nu rapporterar den oberoende journalisten Tim Culpan att AMD fogar sig till raden av designers att anlita TSMC:s första fabrik i Arizona, Fab 21. Vad exakt AMD ska tillverka hos TSMC framgår inte och då AMD:s senaste produkter inom samtliga kategorier tillverkas på just 5/4 nanometer är det omöjligt att göra ens en kvalificerad gissning. Det kan vara alltifrån processorer till grafikkort för konsument eller enterprise och AI-lösningar, men även FPGA-kretsar.
Samtidigt som rapporten talar om tillverkning på idag aktuella 5 och 4 nanometer framgår även att produktion för AMD:s räkning inleds först i början av 2025. Något som stärker detta är att Fab 21 ännu inte är helt färdig och att produktionskapaciteten är begränsad. Hittills är Apple den enda kända kunden till fabriken och det handlar då om systemkretsen (SoC) A16 Bionic, som lanserades med 2022 års telefonserie Iphone 14. AMD lanserar inom kort sina första processorer tillverkade på 3 nanometer hos TSMC, men då med tillverkning i Taiwan. Fab 21-produkterna blir med andra ord en generation äldre produkter när produktionen väl kommer igång.
Att TSMC valt att etablera sig i USA kan i stort tillskrivas stark politisk vilja, där amerikanska beslutsfattare lockat med förmånliga subventioner. Att USA är måna om att få världens ledande tillverkare av halvledare till landet kan tillskrivas det spända geopolitiska läget i Asien, där Kina i allt starkare ordalag gör anspråk på Taiwan. Om Kina en dag skulle göra slag i saken, vilket skulle innebära ett storkrig i regionen, väntas en ekonomisk hårdsmälta som skulle få finanskrisen 2007–2008 att framstå som en parentes i historieböckerna.
Att TSMC är igång med produktion i USA innebär dock inte att de kan producera färdiga produkter på den amerikanska kontinenten. Efter att själva kretsarna tillverkas i Arizona behöver de ändå levereras till Taiwan för paketering och testning innan de kan gå vidare till butikshyllorna. Detta gäller inte minst produktion av högpresterande AI-chip med avancerad paketering enligt konceptet Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS). En lösning för paketering är dock på gång även på det amerikanska fastlandet.
Amerikanska Amkor planerar för att bygga en anläggning just testning och paketering i Arizona, och där är ett partnerskap med TSMC på tapeten. I början av oktober gick parterna ut med att de tecknat ett samförståndsavtal (eng. memorandum of understanding, MoU), om att Amkor ska erbjuda TSMC och dess kunder paketering av typen CoWoS för High Performance Computing-produkter (HPC) likt AI-lösningar och Integrated Fan-Out (InFO), som används för systemkretsar av bland annat Apple. Anläggningen från Amkor väntas stå färdig 2026.
Tillverkning av kretsar signerade TSMC är på plats i USA och paketering är på gång, men landet är långtifrån att vara självförsörjande. Då även när man räknar in dess inhemska giganter som Intel och Micron. Halvledarindustrin är en komplicerat väv av hundratals underleverantörer som svarar för alltifrån utrustning till råmaterial och här är vare sig USA, Taiwan, Kina eller det kollektiva EU ens i närheten av att kunna ta ta fram alltsammans lokalt.
