Sedan 2017 års lansering av arkitekturen Zen talas det ofta om AMD:s framgångar på marknaden för konsumenter, men på det är på serversidan bolaget gjort ett verkligt avtryck. Från att ha varit helt utraderade är bolaget numera tillbaka på banan med en stark produktportfölj, där många kärnor varit receptet på att bryta Intels tidigare ointrängliga dominans på området.
När AMD avtäcker fjärde generationens Epyc 9004-processorer handlar det om framförallt tre stora nyheter. Den första är övergången till arkitekturen Zen 4 och den andra att denna tillverkas på 5 nanometer hos TSMC, till skillnad från 7 nanometer för föregående två generationer. Den tredje är att antalet kärnor för första gången sedan 2019 utökas – från 64 till 96 stycken. Till detta hör flertrådstekniken Simultaneous Multithreading (SMT) för så mycket som 192 trådar.
Semi14 har tidigare gått igenom nyheterna i Zen 4 och arkitekturen är densamma för servrar som konsumenter. Faktum är att AMD använder samma chiplet-kretsar, eller Core Complex Die (CCD) som de kallas, om 8 Zen 4-kärnor och 32 MB L3-cacheminne vardera där det maximala antalet kretsar på en processor skruvas upp från 2 till 12 stycken. Detta är att jämföra mot tidigare generationer Epyc-processorer, där AMD använt 8 stycken chiplets för att leverera upp till 64 kärnor.
De upp till 12 kretsarna ansluts till en helt ny I/O-die, som huserar just all input/output. I tidigare generationer har denna tillverkats på 14/12 nanometer hos Globalfoundries, medan den nya tagit steget till TSMC:s 6 nanometer. Genom tilltaget ryms mer och fler avancerade funktioner, som att antalet minneskanaler går upp från 8 till 12 stycken samtidigt som DDR5-stöd med hastighet om 4 800 MT/s introduceras. Det resulterar i en minnesbandbredd om 460,8 GB/s – betydligt högre än de 204,8 GB/s tidigare Epyc-processorer med DDR4 i 3 200 MT/s förmådde leverera.
Sedan tidigare har AMD varit marknadsledande sett till antalet PCI Express-kanaler som erbjuds och antalet ökar inte med fjärde generationens Epyc. Däremot sker ett teknikskifte från version 4.0 till 5.0, vilket dubblerar den dubbelriktade (eng. bi-directional) bandbredden till 4 GB/s per kanal. Totalt huserar processorn inget mindre än 160 PCI Express 5.0, med brasklappen att ”enbart” 128 är tillgängliga då resterande 32 är reserverade för att samköra processorn med andra på ett moderkort med flera socklar.
Den nya Epyc 9004-serien rymmer sammantaget 18 produkter, som sträcker sig från 16 till 96 kärnor. Dessa kommer i en bred flora av varianter för olika ändamål och AMD själva lyfter fram sex punkter vad gäller hur de resonerar kring den egna segmenteringen.
- Densitetsoptimerad (många kärnor)
- Frekvensoptimerad (höga klockfrekvenser, hög effektförbrukning)
- Densitets- och frekvensoptimerad (en kombination av ovan)
- Cache-optimerad (mycket cacheminne, inte nödvändigtvis många kärnor)
- Kostnadsoptimerad (mest prestanda för pengarna)
- Balanserad (självförklarande)
Värt att påpeka är att klivet upp i antal kärnor och en mer avancerad I/O-krets har sitt pris, där det maximala standardvärdet för Thermal Design Power (TDP) går upp från förra generationens 280 till 360 W. För att ge kunder flexibilitet finns även cTDP, där ”c” står för configurable, som på de flesta modeller gör det möjligt att antingen sänka alternativt öka TDP-värdet med 40 W. Att justera detta värde ändrar spelrummet för processorns turbofrekvens, där ett högre TDP-värde gör det möjligt att upprätthålla högre klockfrekvenser över längre tid.
När AMD själva talar om prestandan hos Epyc 9004 lyfts minst sagt ett enormt övertag fram jämfört med Intel. AMD:s Epyc 9474F ska leverera 51 procent högre heltalsprestanda (integer) och 58 procent högre flyttalsprestanda (floating-point) än Intels idag högst presterande processor Xeon Platinum 8380 med 40 kärnor. AMD utelämnar med andra ord sina 96-kärniga modeller i den rent teoretiska jämförelsen. AMD:s 96-kärniga Epyc 9654 kommer dock in som jämförelse vid virtualisering och 3D-rendering, där övertaget som anges är 180 respektive 140 procent jämfört med Xeon Platinum 8380. Till detta talar AMD om 48 procent högre energieffektivitet än Intel.
Utöver nya Epyc 9004 Genoa har AMD flera andra nyheter i antågande. Under 2023 års första hälft lanseras ”Genoa-X” med tekniken 3D V-Cache, där extra L3-cacheminne staplas ovanpå varje CCD. Det är ett tilltag som tredubblar mängden L3-cacheminne från 384 till 1 152 MB. Därtill kommer molnoptimerade ”Bergamo” med upp till 128 kärnor av arkitekturen Zen 4C, vilken i grund och botten är samma som Zen 4 men där högdensitetsbibliotek används för att krympa kärnorna. Nackdelen med detta är lägre klockfrekvenser, vilket är ett acceptabelt avkall när många kärnor och parallella uppgifter premieras. Under årets andra hälft släpps ”Siena” med upp till 64 kärnor och här talas det om en kostnadseffektiv plattform, sett både till inköp och energieffektivitet.
Med Epyc 9004 tar AMD ett stort steg fram och befäster sin position på marknaden. Det här sker samtidigt som Intel träder fram och presenterar fler detaljer om ”Sapphire Rapids” med upp till 56 kärnor. Intels dito hade sannolikt varit en stark konkurrent mot AMD:s tidigare erbjudanden, men anländer nu rent objektivt till marknaden åtminstone ett år för sent för att kunna konkurrera på prestanda. Därtill är Epyc 9004 skarpt lanserad – Intel sjösätter Sapphire Rapids först i början av nästa år.
